台积电3纳米，如期开始试产 ssd新闻存储新闻

2021-12-02

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据台媒《工商时报》报道，台积电Fab 18B厂已完成4纳米及3纳米生产线建置，近期开始进行3纳米测试芯片的正式下线投片的初期先导生产，预计2022年第四季进入量产及产能拉升阶段。

设备业者表示，台积电3纳米预计2022年第四季开始扩大投片规模，同时进入产能拉升阶段，进度符合预期，届时台积电将成为业界首家大规模量产3纳米的半导体厂，以及拥有最大极紫外光（EUV）先进逻辑制程产能的半导体厂。

据设备业者消息，包括苹果、英特尔、超微、高通、联发科、博通等均是3纳米主要客户，每家业者的首款3纳米芯片会在2022～2023年陆续完成设计定案并交付生产。

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