半导体封测厂力成在新竹湖口3D厂举行股东会，通过配发现金股利每股新台币7元，为历史高点。

力成看好AI服务器应用强劲，关键的HBM按照计划开发，逐步扩产。

力成股东会通过配息7元，与2022年配息历史新高相当，以2023年每股基本纯益10.72元粗估，现金配发率约65.3%。

展望今年资本支出，力成表示，锁定量产先进封测制造技术，预计今年资本支出将达到150亿元，较原先预估100亿元大增5成。

数据中心及高效能运算（HPC）带动DDR5高阶存储器产品，在人工智能AI芯片模组关键高效能HBM布局，按照计划开发专案，逐步扩充产能。

力成先前预估第2季营收目标季增长中个位数百分比（约5%至6%），有机会挑战高个位数百分比（约7%至9%），下半年新产品逐渐贡献营收，看好AI服务器应用强劲。

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