9月23日-25日，2020年度华为全联接大会在上海举行，而在此次大会上备受关注的是华为的生存问题。

华为轮值董事长郭平等高管在接受采访时，对于业界关注的话题进行了回应，特别是在美国极端施压之下华为芯片储备还能维持多久以及未来的应对之策等热点问题。

郭平没有透露具体芯片储备，他解释称美国不断加大制裁，第三次修改法律制裁确实给华为的生产、运营带来了很大困难，但直到9月15日华为紧急储备的各类芯片才入库完毕，具体数据仍在评估中。

至于“地主家的余粮”，郭平指出，对于包含基站在内的2B业务还是比较充分的。至于手机芯片，因为华为每年要消耗几亿只手机的芯片，因而在手机相关储备方面还在积极寻找办法。目前，有很多美国公司也在积极向美国政府申请。如果高通能申请到，华为也很乐意使用高通芯片来生产手机。

同时他也强调，华为也期望美国政府能够重新考虑相应政策，如果美国政府允许的话，华为仍愿意购买美国公司的产品，继续坚持“全球化”和“多元化”采购策略，ICT产业互信互利、分工协作模式是最有利于全球的产业发展。

而在提及华为等待美国芯片供应商申请许可证期间应对之策的问题时，华为消费者业务云服务总裁张平安指出，华为要做的是在限制的情况下如何继续做好其他方面的创新，这些创新包含未来的各种智能终端形态，以及如何为7亿用户提供众多的创新业务与服务等，华为的研发团队还在思考。华为虽在芯片领域受到一定限制，但仍坚定构建HMS开放生态的决心，一方面希望通过操作系统的持续研发，实现不一样的创新。另一方面，希望与智能硬件合作伙伴一起，创建更良性的生态平台，从而为全球开发者和用户提供更好的服务。

对于华为是否有计划投资芯片制造的问题，郭平侧面回应道，华为是有很强的芯片设计能力，华为也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。

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