Q3硅晶圆出货创新高，晶圆厂客户签长约 ssd新闻存储新闻

Q3硅晶圆出货创新高，晶圆厂客户签长约

2021-11-12

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据SEMI报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。另外，SEMI称预计硅晶圆需求仍将保持高位，因为未来几年内将新增许多晶圆厂。包括环球晶、日本信越、日本胜高等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至2023年。其中，胜高宣布将斥资2287亿日元在日本盖新厂，进行扩产。

随着晶圆厂积极扩产，硅晶圆明年供给增加速度仍赶不上需求成长，客户纷纷签订长约，硅晶圆相关厂商营运持续看旺，11月10日，台股台胜科、环球晶等股价飙涨。

台胜科主要分为晶圆代工及存储二大客户群，业界对于硅晶圆未来两三年供给吃紧已有高度共识，客户都想确保明年的料源，因此，台胜科日本大股东胜高计划在台扩建新厂，提升 12 吋硅晶圆产能。

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