近日，国内存储器封测厂商纷纷公布了财报数据，大部分实现了营收和利润的双增长。长电科技2020年上半年实现营收119.76亿元，同比增长30.91%，净利润为3.66亿元，创新高。太极实业中报显示，公司2020上半年实现营收83.9亿，同比增长0.2%，净利润3.2亿，同比增长11.5%。据通富微电半年财报数据披露，2020年上半年公司实现营收46.70亿元人民币，同比增长30.17%，净利润1.11亿元人民币，同比减少0.78亿元人民币。华天科技也于近期发布2020年上半年财报，公司实现营收37.15亿元，同比下降3.25%，净利润2.67亿元，同比增长211.85%。

在上半年如此严峻的国际形势下，众多国内封测厂产能爆满，财报数据可观。受益于今年上半年存储器需求的增加，长电科技的存储业务需求增长迅速，包括DRAM和Flash存储芯片封测，星科金朋江阴厂的存储封装产能吃紧，16层DRAM芯片堆叠已实现量产。长电科技CEO郑力先生表示，Q2持续的良好业绩，展示出长电科技在海内外生产基地资源互补和提升专业化运营效率的道路上稳步前行，5G通讯产业和高性能计算应用快速发展带来了巨大的业务增长。

与长电科技的多元化运营模式不同，太极实业的半导体业务相对单调，它的主要产能来自于韩国的SK海力士，据了解，受制于疫情，DRAM和Flash的存储封测增长速度不及长电科技，但是产能也是满满的。太极实业是中韩合资公司，开发国内存储客户需得到SK海力士的同意，这个对其发展业务很不利。

另外一个国内存储的重量级企业通富微电，客户覆盖国内外顶级的存储和其它集成电路厂商。封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等，受益于中国的新基建和国产替代，CPU 、GPU、存储器等客户增长很快。

华天科技的业务为集成电路封装测试，同通富微电一样受益于国产替代，存储器封装业务增长迅猛。华天科技相关负责人表示，今年上半年，受益于国产替代加速，集成电路市场景气度与去年同期相比大幅提升，公司国内客户订单大幅增长。

2020年上半年，在政策和国产替代的支持下，国内集成电路产量不断上升，我国集成电路产业今年上半年销售额为3539亿元，同比增长16.1%，封装测试占966亿元，增长17.8%。

芯片产业主要由设计、制造、封测三大板块组成，存储器芯片是芯片产业的三大基础之一，国内的先进封测技术不断发展，在全球疫情的蔓延下，国内企业的市场规模逐渐扩大，抢占了很多中国台湾和国外厂的产能。据闪德资讯了解到，不只是国内的封测上市公司产能增长迅速，包括时创意和嘉合劲威上半年的产能也是爆满，存储器产能增长是主要原因。据相关数据预计，中国先进封装市场的规模及全球占比稳步提升，预计今年的市场规模将增至46.64亿美元，占全球的14.80%。

“国内封测是集成电路产业链中较为成熟的环节，属于设计和制造的下游环节，已经形成长电科技、通富微电、华天科技三大龙头企业，市场地位都已进入全球前十行列。”创道投资咨询合伙人步日欣表示。

2020年2月，通富微电发布非公开发行股票预案，拟募集资金拓展主营业务，本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票不超过3.4亿股（含3.4亿股），合计不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，拟募集资金不超过40亿元，扣除发行费用后资金净额将主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。集成电路封装测试二期工程项目总投资25.8亿元，拟投入募集资金14.5亿元，项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。

近期，深科技发布公告，全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署了《战略合作框架协议》（以下简称“本协议”）。据本协议，沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封测和模组制造业务，项目预计总投资不超过 100 亿元，占地 178 亩，一次性规划，分期建设。

据了解，深科技拥有大陆存储封测最领先技术公司专注存储封测近二十年，封测技术水平达到国际一流企业水平，是国内具有从集成电路DRAM/Flash 晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。沛顿科技具备DRAM和 NAND闪存全产品线封测能力，是国内最大的高端 DRAM 封测企业，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等。

2020年8月20日。长电科技公告，拟定增募资50亿元用于通信用集成电路及系统级封装模块等项目，将迎合5G时代通讯设备、大数据等需求。增加的资金用于建造年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。

2020年8月26日，太极实业晚间公告称，公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(以下简称“十一科技”)于近日收到《中标通知书》，确认十一科技为北京集电控股有限公司集成电路示范线项目(一期)的中标单位，中标价为22.27亿元。本项目的中标体现了十一科技在国内集成电路产业领域的EPC领先地位。此前，太极实业控股子公司十一科技近日收到中标通知书，确认十一科技为武汉左岭新城开发投资有限公司左岭新镇建房六期A2地块项目工程总承包(EPC)的中标单位，中标价31.6亿元。

但是，一边在扩产的同时，国际大厂纷纷减少DRAM支出

据IC Insights 报告称，动态随机存取存储器生产商预计将把他们的资本支出减少约20％。该研究小组指出，行业领导者三星，SK海力士和美光在最近进行了重大的设计制造投资后，正在减少其DRAM支出。据了解，高昂的设备成本和不利的市场条件促使该行业顶级参与者重新分配资源。

2019年，全球DRAM制造商花费了1,910万美元用于升级设备和建造新设施。然而，今年该部门的资本支出总额将达到151亿美元。该组织发现，该行业的基础设施投资减少了40亿美元，这主要是由于其三大供应商正在紧缩自己的安全带。三星将在2020年将其DRAM生产投资削减21％，至49亿美元。该研究机构预计，SK Hynix将其资本支出削减38％，至40亿美元。该分析公司还预计，美光在2020年的支出为160亿美元，比2019年下降16％。2020年DRAM资本支出减少的趋势不仅限于全球最大的供应商，台湾内存供应商Winbound将其高雄工厂的启动时间从2021年推迟到2022年。

DRAM制造商为何减少支出？相关人士表示，大型和小型DRAM制造商出于财务原因正在缩减其生产投资，该行业在2019年遭受了重大打击，当时市场每年下滑37％。然而，尽管出现了收缩，但内存供应商仅比2018年减少了17.67％的资本支出。

尽管冠状病毒大流行导致对DRAM产品的需求激增，但全球健康危机对该部门的影响却是喜忧参半。专业机构预测，2020年最终用户的库存挤压将使市场同比下降10％，闪存价格将持续下降到2021年上半年。

DRAM制造设备的昂贵是减产的一个原因，很多企业花费60亿至100亿美元建立新的闪存制造设施，三星去年斥资264亿美元，在韩国平泽市建设了最先进的DRAM和NAND工厂。由于ASML 为其先进的极度超轻光刻晶圆蚀刻机收取约1.5亿美元的费用，因此在微电子业务中保持竞争力比以往任何时候都要昂贵。

DRAM制造商最近的产品容量升级和扩建将使他们能够满足需求，由于设备成本高昂且产品价格趋于下降，因此DRAM制造商明智地制止了其基础设施支出。

本月初，研究机构曾预计全球DRAM产品的销售额，在今年将恢复增长，达到645.55亿美元，同比增长3.2%。但主要的DRAM厂商，依旧比较谨慎，研究机构在最新的报告中，已预计三星、SK海力士和美光这三大DRAM厂商今年的资本支出，将会继续下滑。

对于国内封装厂扩产，国外大厂减少支出，闪德资讯认为，一方面，全球疫情的不平衡是一个原因，另一方面，需求和产业转移将是主因，中国的国产化成为一个市场战略，国产封测厂产能增加符合行业发展趋势，对于今年存储封装面临的市场状况，顶级厂商的减产或许正是国内封装厂抢占市场的良机。

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