全球竞逐AI,HBM3需求爆发

2023-06-15
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超威、英伟达在AI领域大PK,为全球的AI带入另一个高潮,由于AI对运算能力与频宽要求更高,刺激高频宽半导体(HBM3)需求爆发,爱普、宜鼎在AI服务器半导体应用着墨最深,近期客户询问度大增,尤其爱普早与超威在新世代半导体技术有合作,营运可期。

业界分析,就英伟达AI平台来看,搭载的高频宽半导体容量是传统服务器的数百倍,并非传统半导体可取代。这次超威更端出搭载八个MI300X芯片的Instinct运算平台,内存高达1.5TB的第三代高频宽半导体,并宣称MI300X的半导体是英伟达最强AI芯片H1000的2.4倍,频宽是H100的1.6倍,预料引爆更多高频宽半导体需求

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爱普与超威已有新世代半导体合作。爱普2022年第2季宣布,加入由台积电、英特尔、超威等共同推动的UCIe联盟,期望通过其DRAM介面异质整合高频宽半导体(VHM)技术,推动小芯片(chiplet)生态圈发展,与国际大厂在AI及高效能运算(HPC)3D先进封装领域扩大合作。

爱普认为,现阶段高频宽半导体HBM以及2.5D不能满足市场高端需求,以近期很红的ChatGPT来说,用的是Open AI技术,有1,300个模型参数,要强大半导体支援,但会遇到频宽问题,爱普的3DIC堆叠的VHM是选择之一,未来商机很大。

爱普强调,现阶段AI事业应用逐步扩及高效能运算相关客户,已经启动的POC(概念验证)项目进展顺利,新的项目亦正洽谈中。

宜鼎也被市场视为AI服务器半导体厂商,耕耘AI及AIoT多年,子公司安缇主攻边缘运算服务器GPU。据悉,当前AI相关产品占营收比重约9%,将持续增加。

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