三星晶圆代工事业冲刺先进制程再催油门，进逼台积电。

三星先进制程良率提升

三星4纳米良率已从年初的五成跃增到75%，已可与台积电相比拟；3纳米良率则达60%，在更先进的2纳米制程与台积电竞争的本钱更雄厚，后续更有机会抢台积电订单。

对于三星先进制程良率传出大跃进，台积电一贯不评论对手。

今年初时，业界预估三星4纳米良率约50%。

3纳米和4纳米等先进制程技术良率超过60%，意味这些制程生产已达稳定水准。

三星能提高良率的原因之一，是芯片业景气趋缓，“随着整体产业放缓，晶圆厂产能利用率降低，三星投入更多测试晶圆于改善良率”。

之前三星10纳米以下良率改善放缓，致使三星不断延后推出产品，而良率是苹果、英伟达及高通等大厂转向台积电投片的关键，台积电和三星去年资本支出差距因而拉大到3.4倍，产能差距也扩大到3.3倍，在7纳米技术以下的制程节点，台积电去年全球市占率接近90%，让三星更难赶上。

现在三星先进制程良率已几乎和台积电相当，提高赢回高通、英伟达等客户订单的机率，诱因包括采用环绕闸极（GAA）电晶体架构的3至5纳米制程良率改善，以及晶片业希望扩增供应来源。

5nm及7nm整体产能利用率达90%

三星晶圆代工5nm及7nm整体产能利用率达到90%，这比去年年底60%水平显著增长。

单看5nm工艺，产能利用率也提升至80%左右。产能利用率提升主要得益于AI和汽车半导体需求增加。

IBM总经理卡勒表示，旗下新一代企业级AI数据平台“Watson”系统将采用自研AI芯片，并交由三星代工。

业界研判，虽然预期IBM自研AI芯片总量仍小，三星取得相关芯片代工订单，仍意味其在先进制程技术已有一定水平。

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