日月光投控再夺苹果新订单，独家拿下苹果今年全新设计、用于iPhone 16系列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模组大单。

以苹果新机一年出货高达上亿支计算，预期电容式按键备货量惊人，而且是全新订单，为日月光投控营运增加动能。

今年iPhone 16系列新机亮点之一，就是取消机身两侧的实体音量键及电源键，改以电容式触控按键取代。

另为强化使用者体验，还会加入二颗Taptic Engine马达，让使用者按键时能出现震动回馈，达到iPhone外机身的实体按键消失目标。

苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零组件，相关系统级封装模组大单都由日月光投控独家拿下。

因应苹果新设计与新订单需求，日月光投控高雄厂正全力扩产中，预计第3季开始进入放量出货阶段。

日月光投控与苹果合作关系密切，主要通过旗下EMS厂环旭承接苹果系统级封装模组订单，过去以手机天线及WiFi模组等系统级封装服务获得苹果青睐，已有多年供货经验，近几代iPhone内部零件都可见到环旭系统级封装模组的身影，如今苹果再释出新大单，由日月光投控独家供应，透露两大厂之间的合作更趋紧密。

环旭董事长陈昌益透露，该公司在消费电子持续布局先进系统级封装与测试、新一代通讯技术、智能手机、穿戴设备以及混合实境（MR）产品，今年资本支出规模估年增30%至35%，并将扩大北美地区产能，预期到2026年，环旭在全球生产工厂将扩充至35个。

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