自从美国商务部进一步限制华为，供应商的半导体产品如果使用美国技术，必须获美国政府批准才可向华为出货。所以，华为目前面对的压力，不只是芯片供应链、还包括印刷电路板（PCB）。

据台媒报道，华为为了降低风险，要求PCB供应商赴中国设厂，但反应未如理想。

PCB台厂跟华为供应链相关者，包括欣兴、南电、景硕、健鼎；铜箔基板厂商联茂、台光电；软板厂商臻鼎-KY、嘉联益等。

华为不仅希望芯片供应商能赴中国设厂，并在今年底进行封装测试作业，华为对印刷电路板PCB制造商也提出类似要求。华为去年也导入更多中国供应商，包括长电科技、三安集成等，并让新供应商拥有大陆厂房。

报道指出，华为曾对所有的台湾、日本以及南韩的供应商提出要求，希望他们最终都能赴中国设厂，但随着新冠肺炎疫情爆发，让各家厂商意识到经济的不确定性，加上美国政府对华为进一步封锁，华为业务受到影响。

知情人士透露，面对前景不明，许多供应商保守应对，不愿意随着华为要求大举行动，过去在封装测试及PCB与华为有业务往来的业者，没有立刻回应华为要求。加上美国对华为的态度，原有客户和市场需求，即使是面对华为这个大客户，供应商们处于进退两难的处境。

除此之外，据亚洲评论报导，面对来自美国技术的芯片产品几乎被断绝，华为芯片前端制程供应链遭到严重打击，对此，中国当局开始大量采购美国电子设计自动化（EDA）软件，全中国估计应有将近500家这样的企业，供应大陆IC设计商。但是华为是否会使用这些IC设计商开发晶片还不能下定论。

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