在半导体产能持续供不应求的背景下，封装产能全线爆满。但厂商接单接到手软的同时，也面临着原材料供应紧张的局面，加上国际铜价已突破1万美元/公吨，有封测业者表示，目前的备料时间已经从原本的1-2个月，拉长到3个月。封测厂南茂董事长郑世杰表示，目前市场需求依然旺盛，相关封测产能持续吃紧，南茂5、6月接单状况仍非常强劲。另一方面由于5G及车工规数字转型带动对导体需求，使市场供应不足产能供需失衡，各项原物料出现供给吃紧、交期拉长现象。为反应原物料成本上涨及封测产能吃紧，南茂去年第三季末起将封装价格平均调涨5～8％。郑世杰表示，今年以来铜价上涨甚多，且原物料持续供不应求，南茂已将备料期拉长至3个月，将适时跟客户反映成本上涨，封装代工价格下半年还会再调涨。日月光营运长吴田玉则指出，打线封装需求相当强劲，目前交期长达1年，多数客户为确保供货稳定，已与公司签订长约，双方建立长期合作关系。为满足客户需求，日月光将提高资本支出至 19-20 亿美元，其中约 65% 用于采购封装设备，20% 用于测试设备，而打线封装机台采购量将从 1800 台，提升至 2000-3000 台。除了封测行业的需求不断上涨以外。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、电动汽车等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、游戏机等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。长电科技2021 年一季度实现营业收入 67.12 亿元，同比增长 17.59%，归母净利润为 3.86 亿元，同比增长 188.68%，创同期历史新高。2020 年毛利率及净利率分别为 15.46%和 4.93%，同比提升 4.28pct 和 4.52pct。通富微电2021年第一季度实现营收32.68亿元，同比增长50.85%；归属于上市公司股东的净利润1.56亿元，同比扭亏为盈；扣非后净利润为1.39亿元，同比增长509.99%。巨大需求让企业业绩迅速增长的同时，也体现了当下的半导体产能紧缺供求失衡，这个矛盾短期内都无法解决。长电科技首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题要到今年九十月份得到一定程度的缓解。公司在新加坡购入的三栋封测厂房也预计2021年投产。通富微电表示，目前半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。东莞证券认为，全球半导体景气度自 19Q3 开始上行，而新冠疫情加剧了行业的供需错配程度，电子产品价格端有所改善，行业“缺货”、“涨价”行情将延续，不过叠加集成电路领域国产替代潮流加速，能有效提振国内半导体上市企业的盈利能力。
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