据台媒《财经新报》消息,欧系外资投资报告表示,晶圆代工成熟制程可能自2023年起恐面临供应过剩,因半导体厂扩产,产能短缺可能从2023年缓解,甚至市场需求减缓加速下,可能提早2022年下半年就开始产能过剩。外资还预估,成熟制程代工毛利率将在2022年达高峰的39.1%,但2023年会下修到35.2%。外资分析预估,2023~2025年12吋28/40纳米制程晶圆代工将出现8%~10%产能成长,而50/65/90纳米产能也将成长35%,加上电源管理芯片、显示驱动芯片开始转移到12吋晶圆厂生产下,8吋晶圆代工供需将更平衡,不再有供应吃紧压力。随着需求增加、先进制程技术门槛提升,格罗方德、联电和中芯国际等代工厂关注成熟制程,市场供应吃紧,动向颇受人重视。不过模拟芯片、微控制器等多数整合元件制造厂增加资本支出,可能限制几年内代工外包机会,使2020年底以来,代工价格呈前所未见上涨趋势的成熟制程,预计进入2023年全球产能扩张完成后,价格回复以往,毛利率也恢复正常化。
点击此处关注,获取最新资讯!
我的评论
最新评论