大摩：手机链面临砍单！渠道商喊言之过早 ssd新闻存储新闻

2022-01-19

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据台媒《经济日报》消息，摩根士丹利最新渠道访查显示，中国大陆智能手机制造商准备于元月底前降价清库存，但由于通货膨胀因素，使销售面临挑战，预期在高存货压力下，半导体相关零组件将出现10%~15%的砍单压力。

大摩发布最新报告指出，在双11结束后，中国大陆Android智能手机需求急速下降，不但手机库存明显增加，相关零组件的库存同样成长，特别是射频半导体影像传感器、移动设备用DRAM、触控与驱动整合芯片甚至5G SoC。

然而对于手机相关半导体供应链可能于农历年后面临手机品牌客户的砍单潮，渠道商持保留态度，认为「言之过早」，并透露先前部分手机零组件的库存水位确实较高，但经过去年第4季的去化后，近期甚至开始有些回补动作。

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