原本UFS应该从手机高端市场向中低端市场扩大普及，但因为2016年NAND Flash市场缺货，导致eMMC和UFS价格水涨船高，其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%，同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差。考虑到成本的因素，大部分的中、低端手机依然以eMMC/eMCP为主流存储方案。

eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起，eMCP则是将Mobile DRAM和eMMC封装在一起。2017年不仅仅是NAND Flash缺货和涨价，Mobile DRAM也面临着同样的问题，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案，就连OPPO R11s、VIVO X20也都是采用的eMCP解决方案。

ViVO X20解决方案

总结选用eMCP方案的原因：

第一：eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和Mobile DRAM两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期。

第二：对于上游原厂而言，eMCP捆绑了eMMC和Mobile DRAM两个产品线，有利于增加出货量。

第三：从成本因素考虑，eMCP的采购成本要比eMMC和LPDRAM分开采购略低，在缺货、涨价的时期，降低采购风险。

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制，导致大容量无法保证良率，但随着封装工艺的进步，以及原厂技术向3D NAND普及后，单颗Die容量可提高到512Gb，128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠，完全可满足手机存储需求，而且三星、美光、SK海力士等正推动UFS取代eMMC，并与 LPDDR4X封装成uMCP，应对手机对高速、大容量的发展。