TrendForce的最新调查显示，代工行业受益于上一季度的订单履行和客户积压的需求，总体预计收入比上一季度下降2％，但由于一季度的基数相对较低，1季度预计同比增长约30％期。但是，由于COVID-19大流行在全球市场造成冲击，并且经济进入相应的放缓状态，因此铸造行业现在在需求方面面临重大不确定性，这可能会减慢该行业的未来增长势头。

（来源：trendforce）

在2020年第一季度主要代工厂的表现方面，台积电在收入方面排名第一。它的一些7nm工艺节点能力已被其客户提前预订，因此为台积电提供了稳定的订单。即使调整了一些晶圆开工量，TSMC后续客户订单的需求预计也将填补晶圆开工量的空白，这意味着铸造厂将继续保持最大的7nm工艺节点产能利用率水平。就台积电的12 / 16nm制程节点而言，虽然可能无法完全排除12 / 16nm晶圆启动中可能进行调整的可能性，但预计这些变化的幅度不会很大，这意味着代工厂仍可维持约90％的产能。未来的12 / 16nm容量利用率水平。

另一方面，三星将继续提高其5G SoC AP，高分辨率CIS，OLED-DDIC和HPC产品的生产能力，同时扩大其EUV应用范围并提升其8nm工艺节点能力，以期提高先进工艺节点产品的收入在其铸造总收入中所占的份额。但是，大流行对韩国造成了严重影响，其国内市场需求可能因此减少。预计这将影响三星的1Q20收入表现。

GlobalFoundries一直在通过22FDX和12nm LP +工艺节点扩展其5G，MRAM和汽车产品系列。代工厂已经同意在纽约晶圆厂制造晶圆，并将其转移到安森美半导体直到2022年底，从而确保整个2020-2022年期间稳定的收入来源。但是，将其新加坡晶圆厂全部出售给VIS预计将对其20年第一季度收入产生更大的直接影响。

由于其22 / 28nm工艺节点产品的订单增长，除了新的客户和来自日本新晶圆厂的产品组合外，联电预计其产能利用率将按季度增长，反而环比将小幅增长20年第一季度的收入。另一方面，由于中国国内市场对CIS，PMIC，指纹传感器和嵌入式存储器应用的需求不断增长，中芯国际的产能利用率一直处于接近最高水平，从而为该公司20财年第1季度的收入做出了贡献。

PSMC和VIS都从对CIS和DDIC产品的需求增加以及客户增加的库存努力中获利。此外，VIS的收入将包括从新加坡的Fab 3E（最初从GlobalFoundries购买）获得的收入。预计PSMC和VIS在20年1季度的收入将同比增长。由于大流行的影响，TowerJazz和华虹半导体的客户库存需求可能会比以前预期的要低。两家公司的收入表现在20年第一季度可能相对保守。

数据显示，铸造行业的收入在20年第一季度估计同比增长30％，这表明半导体行业在2020年实现复苏的总体乐观态度。然而，随着大流行在欧洲和美国成倍增长，其影响无疑也将削弱经济，进而收缩全球市场的购买力。大流行对代工收入的经济影响可能会在20年第二季度逐渐浮出水面，以此来检验该行业在产品规划和风险评估方面的战略能力。