近日，台积电成为了全球芯片厂商“巴结”的核心供应商，似乎台积电自己都没觉得自己如此重要，在全球的地位这么高，这么受热捧！华为麒麟芯片因为缺少台积电的制造技术而被迫“停产”，高通、联发科和苹果等企业纷纷预定了台积电的5nm芯片制造工艺。没有了高端的制造工艺，所谓的自研芯片只是幻想，供应链被切断对于设计公司而言是致命的。

不只是炙手可热，台积电同样是众多机构眼中的当红“炸子鸡”，据国外研究机构IC Insights发布的2020年上半年全球半导体十强榜单中，台积电位列“探花”席位，仅次于英特尔和三星。2020年对台积电而言是忙碌的一年，一边忙着扩产和收购，一边还得防着被挖墙角，一举一动，都会对全球半导体产业产生振动。

1、疯狂扩产的背后是供需关系的不均衡

作为全球最大的芯片制造工厂，台积电的先进的工艺是非常先进和稀缺的，正是如此，台积电才能长期保持自己的业内的领先地位和话语权。据悉，台积电的5nm制程非常紧俏，遭到了英特尔、苹果、高通、英伟达、AMD、联发科、比特大陆、Altera等客户疯抢。按照之前与台积电的洽谈，原本华为麒麟5nm芯片也是由台积电制造，但是由于美国制裁，台积电9月15日之后就不会为华为供货，但是似乎台积电的产能未收到任何的影响，订单满满仍是常态。

在5nm技术工艺上，全球也就三星和台积电两家拥有此核心技术，但是台积电的稳定性和良率是更优秀的，因此客户更倾向于台积电生产5nm芯片。据悉，苹果对5nm工艺的需求非常强劲的，包括A14、A14 X应用处理器与MacBook所用的芯片组，预计苹果2021年一季度将获得台积电4至4.5万片的5nm制程产能。高通、联发科和AMD也是台积电的5nm大客户，联发科的5nm芯片天玑2000系列芯片将在2020年第四季度量产。原本打算在三星投片的高通，目前已经将SDM875+芯片转向了台积电，因为台积电的量产能力更强大，良率更高。在5月15日美国对华为限制升级前夕，台积电宣布在美国设厂，5nm产能2万片／月，计划在2023年投产。

除了5nm吃紧，台积电也在积极研究3nm技术，台积电表示，3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70％的密度提升、10％－15％的速率增益和20－25％的功率提升。2020年台积电的扩产一直在继续，有媒体报道台积电计划新建一座芯片封装与测试工厂，计划投资3032亿新台币约101.5亿美元，厂房计划在明年5月份全部建成，一期随后就将投入生产。

台积电的产能不平衡也正好侧面反映了市场的供需情况，大陆晶圆代工厂产能爆满，导致很多大陆客户寻求台湾工厂代工，台湾晶圆的代工需求也是与日俱增，在《晶圆代工供不应求，下半年或迎来制高点 》一文中有阐述。据业内人士透露，台积电董事会已批准约52.7亿美元的资本拨款，用于安装和扩展先进技术能力，安装专业技术和先进封装能力，以及建造晶圆厂，安装晶圆厂设施系统和资本化的租赁资产。

近日，台积电宣布将发行139亿台币的无担保公司债，其中年期利率0.58%，7年期利率0.65%，10年期利率0.67%。所筹资金将用于新建厂和扩建厂房设备，这是该公司今年发行第四期无担保公司债，资金主要用于购置晶圆厂设备。据业内人士透露，台积电将资金主要为苹果生产 A14芯片。

除了资金支持扩产，台积电还借钱去扩产，真拼！据悉，台积电董事会已经批准发行不超过10亿美元的美元计价的无担保公司债券，并为台积电的全资外国子公司TSMC Global发行美元计价的优先债券提供担保，最高达30亿美元的无担保公司债券，发行债券所得款项将用于资助台积电的产能扩张。

2、产能吃紧倒逼台积电的收购计划

赚钱能力强才能顺利扩产和收购，台积电正好处在这样的情形下，公告显示台积电2020财年第二财季营业收入为3106.99亿台湾元，同比增长28.92%，归属于普通股东净利润为1208.22亿台湾元，同比增长80.97%。台积电在今年7月公布了自己的财报数据，光是7月份，台积电的的营收就达到了1059.63亿新台币，折合约36.06亿美元，同比增加25%。据台积电最新公布的营业数据，台积电的现金流达到205.59亿美元，强大的资金也让他的扩产计划更加顺利。

第三季度作为电子产业的传统旺季，台积电自然不会错过继续扩大市场和增大营收的机遇。台积电总裁魏哲家对媒体表示：“台积电的产能增长主要来自高速运算和高阶手机需求增温，并使用旗下7nm制程所带动。”据台积电第三季营运展望，预估第三季合并营收将介于84.5亿美元至85.5亿美元，将较第二季成长7.64%至8.92%。魏哲家提到，7nm制程已有许多客户设计定案，并有很好的良率，产品应用包含手机、CPU、游戏和GPU等，今年第四季7nm米营收占比更将进一步提升至两成。

据台湾媒体的消息，台积电已经收购力特在台南科技园区的工厂，据相关人士表示，台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房，应对索尼打造专属代工厂的需求。据悉，台积电本次收购花了36.5 亿元人民币。力特公司在全球主要国家和地区设有制造工厂和市场销售网络，包括北美地区，亚太/澳洲，拉丁美洲， 欧洲，中东和非洲地区。亚太地区作为力特最重要的市场组成部分，拥有大量的合作伙伴，为全球客户提供给全世界的客户最全面的电路保护方案。

之前有外媒报道，为了降低偿债压力，力特售标南科厂，标售底价预估约9.40亿人民币，作为力特的累赘，南科厂成为力特财务支出大宗，每年必须与债权银行进行债务协商，每年平均还款3-4亿元。尽管南科厂部份厂房已经出租出去，但租金收入不敷利息费用，为降低业外费用，力特拟处分南科厂、平镇等地资产。

据悉，力特在中国大陆共有3个工厂, 分别坐落在苏州、无锡和东莞，同时还设有北京、上海和深圳3个办事处。苏州力特奥维斯保险丝有限公司，无锡康可电子（无锡）有限公司和东莞力特电子有限公司，主要从事压敏电阻器的设计、制造、销售及技术服务。

3、进击的人才争夺战，TSMC还得防着被挖墙角

大陆的芯片人才工资低是常态，根据某招聘网站发布的《2019年芯片人才数据洞察》显示，芯片行业的人才薪资低、缺口大。目前国内芯片行业由于投入产出比比较大、研发投入高企等因素，企业利润有限，人才薪资不及其他行业。据招聘网站报告数据显示，2019年芯片行业人才平均招聘薪资为10420元，十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元，仅为同等工作年限的软件类人才薪资水平的一半。

成长速度慢、迭代周期长是限制芯片人才薪资涨幅的重要原因之一，应届生在进入工作岗位后，一般要经历四五个芯片项目周期，每个周期半年到两年，此后才能开始独当一面。“同样是技术人员，做软件工资高、出路好；做硬件就不行，不仅辛苦，工资还低。”芯片领域重点高校教授吴子豪曾经这样说道。

虽然大陆的芯片人才工资可能不高，但是台积电有丰富经验的芯片人才是香饽饽。据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，巨大的人才缺口是大陆企业疯狂挖人的内在驱动力，而台积电等现成的工程师是首选。

近日有消息称，大陆企业开出两倍以上年薪，从台积电挖走100多位工程师，旨在帮助北京实现扶植国内芯片产业的目标，减少对外国供应商的依赖。据悉，山东济南的泉芯集成电路制造与武汉弘芯半导体，不仅分别挖来五十多名前台积电员工，更由享誉业界的前台积电高管来领导业务，旨在开发14纳米及12纳米的芯片制程技术，虽然这些技术落后台积电2到3代，但仍是中国大陆目前最先进的技术。

据业内人士表示，关于台积电的被挖角上百名工程师与经理人事件，台积电回应，近年人才流动率低于5%，在合理流动率水平内，会持续保留人才。业内人士表示，就算中国大陆透过聘用人才扶植半导体项目，要在短时间内建立并经营先进芯片厂也非易事，令台积电担心的是，公司的商业机密恐被转移给那些新兴中国大陆公司。

4、增量下的存储市场，台积电一直在局中

据国外研究机构预测，2020全年DRAM和NAND Flash芯片的销售额仍然能占比三分之一，这比2019年的22%更高。DRAM和NAND有望成为2020年销售额最大的两个芯片细分领域，2020年半导体产业的销售额预计为3683亿美元，同比2019年的5000亿美元下滑26.3%，其中的DRAM芯片市场份额将占整个芯片市场的17.5％，DRAM芯片的销售额占整个芯片市场23.6％。

台积电预估，今年半导体产值将年成长5%，而晶圆代工产值将年成长7%，其中存储芯片的需求更是独树一帜，将超过5%。台积电对于存储芯片的制造一直是很重视的，虽然目前对台积电而言，存储芯片的营收不到台积电的20%，制程而言，存储芯片在200nm到10nm之间不等，但是7nm的存储芯片预计很快就会上市（三星和SK海力士都在默默地研究相关制程技术），7nm占比台积电第二季晶圆销售金额的36％，16nmnm占比全季晶圆销售金额的18％，但是未来，台积电可能会增加相关的投入，扩大存储芯片的营收占比。

台积电早就想研究存储器整合解决方案，就是为了解决大量能源消耗问题，嵌入式存储器制程是在晶圆层级中，由晶圆代工厂把逻辑芯片与存储器芯片整合在同颗芯片，它能达成最佳的传输性能，也让芯片体积得以缩小，透过一个芯片即实现运算与储存。2017年，就有消息传出台积电有意参与竞购东芝旗下存储业务，进而进入到NAND闪存芯片领域。台积电刘德音表示，当前的人工智能运算，有八成以上的能源消耗在存储器，是当前半导体技术的一大瓶颈，资料中心的电力消耗占了近一半的营运成本，而人工智能更加剧了这些成本，因为它需要从储存设备中密集传输存储器。过多的能源消耗，将花费芯片厂商许多成本。

台积电共同执行长魏哲家向法人表达不会跨足标准型内存，不会角逐东芝分割成立半导体公司股权后，台积电再次说明内存的战策布局，将瞄准效能比一般 DRAM 和储存型闪存的 MRAM 和 RRAM。据了解，嵌入式存储器芯片不仅整合难度高，芯片良率也是另一道难过的槛，台积电通过并购存储器公司，则能快速获取大量技术与产品支持，高速及低耗电的 MRAM 和 RRAM 等次世代内存，传输速度比一般闪存快上万倍。

据台湾地区工研院电光所所长吴志毅表示，由于新兴存储技术将需要整合逻辑制程技术，因此现有存储器厂商要卡位进入新市场，门槛相对较高，而台积电在这方面具有先天优势，因为该公司拥有很强的逻辑制程生产能力。

台积电作为存储领域的顶级玩家，之前就有很多的存储客户，中间因为战略等原因短暂地“退出”，并不是代表它放弃该市场。如今，快速增长的存储芯片市场，让台积电也眼馋。

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