据外媒报道，三星为了保持自身技术先进，将跳过4nm工艺，直接由5nm跃升至3nm。而作为三星的代工竞争对手台积电，则是计划4纳米N4工艺在2023年实现完成。据报道，台积电还为了满足3nm芯片的生产需求投资了200亿美元，并计划2021年试产，2022年上半年大规模量产。

曾为苹果代工A系列芯片的三星，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电在芯片工艺方面近几年一直走在行业前列，7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。

目前台积电和三星电子的芯片工艺都已经到了5nm，其中台积电的5nm工艺是已大规模量产；此前传三星电子投资了81亿美元建设一条的新5nm芯片工艺生产线。

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