据外媒报道,三星为了保持自身技术先进,将跳过4nm工艺,直接由5nm跃升至3nm。而作为三星的代工竞争对手台积电,则是计划4纳米N4工艺在2023年实现完成。据报道,台积电还为了满足3nm芯片的生产需求投资了200亿美元,并计划2021年试产,2022年上半年大规模量产。
曾为苹果代工A系列芯片的三星,近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电,获得的芯片代工订单也不及台积电,但仍是能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电在芯片工艺方面近几年一直走在行业前列,7nm和5nm工艺都是率先投产,良品率也相当可观。
目前台积电和三星电子的芯片工艺都已经到了5nm,其中台积电的5nm工艺是已大规模量产;此前传三星电子投资了81亿美元建设一条的新5nm芯片工艺生产线。
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