6月20日，根据最新调查，随着中美贸易争端升温，今（2019）年智能手机和服务器的需求将低于原先预期水平。再加上CPU缺货问题继续拖累笔记本电脑出货，eMMC / UFS、SSD等产品的出货量在第三季度旺季可能也会低于预期，合约价跌势难止。

今年上半年，OEM正专注于对各种产品去库存，备货动能疲软，NAND闪存平均合约价已经连续两个季度下降近20％，并未出现市场预期的价格反弹。

尽管存在国际紧张局势和其他不利因素，第三季度的需求状况仍有望改善，合约价下跌可能会放缓。

但由于供应商去库存还未完毕，下半年的出货量可能大幅下降，所以很难看到合约价的反弹。

对于构成市场主流的eMMC / UFS和SSD，智能手机和笔记本电脑供应商预计将在第三季度提升备货力度，加上前两季已历经较大幅度的价格修正，因此预计合约价跌幅将较前两季要有所放缓，大约在10%。

在产品制程方面，，64/72层3D NAND仍然是eMMC / UFS的主力制程，其市场主要由移动设备组成，而92/96层3D NAND流程在客户端SSD中具有更广泛的可见性并有助于降低成本。 

至于营销渠道中晶圆的合约价，目前成交价格已相当接近现金成本，这导致供应商不愿意进一步降价。

因此，策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的，除非库存水位已无法承受，否则不会再针对晶圆合约价有积极动作，一些供应商甚至希望将256Gb产品恢复到能够获利的价格。

由于市场疲软，晶圆价格不太可能卷土重来，但未来几个月的下跌预计将维持在5％以内。