存储产品是国家实现信息化的基础，大力发展存储产业是国家信息化安全的关键。多年来，国内厂商受制于国外的存储芯片厂商，市场的话语权有限，产品的创新乏力。近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，中国芯片自给率要在2025年达到70%，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，巨大的缺口给了存储厂商巨大的机遇。

日前，存储模组和方案厂商也在不断创新，以求产品和技术的迭代，赢得市场先机。在9月9号开幕的ELEXCON深圳国际电子展上，江波龙、朗科、佰维、嘉合劲威、豪杰创新、时创意、宏旺半导体等存储厂展示了自主研发的创新模组产品，得到了广泛关注。

作为一家在深圳土生土长，不断发展壮大的存储品牌厂商，江波龙已经有21岁了，其产品涵盖SSD、eMMc、存储模组、内存条等，本次展会江波龙主要展示旗下的品牌FORESEE和Lexar相关产品。

据现场工作人员对闪德资讯编辑介绍，本次展会，江波龙带来了FORESEE嵌入式存储、微存储、固态硬盘存储、内存模组和汽车存储产品，如为智能手表、TWS等智能穿戴而生的小尺寸eMMC，容量可做4GB/8GB/16GB/32GB，采用3D NAND和2D MLC闪存介质，产品成功应用于谷歌Chrome Book、中兴Blade智能手机等产品上，还有服务于物联网IoT市场的FORESEE SLC Parallel NAND产品，主力产品采用 1xnm工艺，自带4bit ECC校验，密度大，适用于大数据存储，目前江波龙众多产品应用在小米音箱、大疆无人机等，本次展示的还要采用定制化的高性能主控和自主Firmware，目前已批量应用于PC OEM领域。据悉，这是江波龙2020年第一次参加大型展会展示自己的产品和技术。

同样是今年满21岁的朗科，走了和江波龙不一样的发展之路。朗科多年来，依靠着闪存和移动存储核心专利，不断拓展行业应用，是专业存储上市公司。

在本次展会，朗科展示了SSD和内存条等最新产品，朗科展示的产品包括工业级和消费级存储卡、PSSD、差异化闪存盘等。据介绍，朗科带来的朗系列SSD非常具有国风古韵，从产品外观到产品包装均使用中国元素，呈现出鲜明而智慧的华夏特色。朗系列SSD产品有2.5英寸SATA、M.2 NGFF和M.2 NVMe三种，读取与写入速度优异, 具备虚拟缓存技术，低耗低噪运行，稳定耐久，满足大众对消费级SSD的应用需求。2020年，朗科将进一步深化在存储行业的地位，发挥出朗科在存储行业独特的优势，为中国企业用户和消费者带来更优质、便利的存储产品。

成立于1995年的佰维也是一家老牌的存储厂商，多年来一直专注存储应用及电子产品微型化研发与设计，为客户提供高品质的软硬件存储方案、固态硬盘、嵌入式存储芯片、存储卡、内存模组等产品。在展会上，佰维参展的产品有2.5"、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD、移动SSD、内存模组、卡类等系列工业级存储；面对小而精、低功耗、高性能需求的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列智能终端嵌入式存储芯片；面对性能优异、品质稳定需求的2.5" SSD、M.2 SSD、移动SSD、内存模组等系列消费类存储，满足日常生活、娱乐、办公、安防、工控等应用场景的存储需求。

据相关工作人员介绍，佰维本次还展示了领先的封装测试服务，可提供BGA（FBGA / FCBGA）、LGA、QFN（QFN、DRQFN、MRQFN、FCQFN）、TSOP以及SiP封装，作为华南地区首家可同时有着量产封测及24h交付样品的快速封装服务的企业，可为客户提供24h减薄划片和24h快速塑封业务。

2020年是宏旺半导体成立的第十六周年，宏旺半导体从电脑移动存储产品起家，如今已经发展成为国内有一定影响力的存储方案厂商，在本次展会展示自主品牌ICMAX和ICMAX自主研发的eMCP、eMMC、LPDDR等存储产品，全面展示企业的强大实力。

给闪德资讯编辑印象深刻的是，宏旺全面的产品线和强大的研发实力，宏旺半导体ICMAX在展会上展示的有全场景化的存储解决方案，如嵌入式存储产品eMMC、eMCP、DDR、LPDDR、SPI等，其中一大亮点是ECC纠错算法，有固件备份、全局均衡磨损、坏块管理等功能，大大提高了产品的流畅性和稳定性；固态硬盘产品包括mSATA、M.2 SATA、M.2 NVMe系列，覆盖SATA、mSATA、NGFF、PCIE等规格，全系列SSD产品选用高规格SSD主控，搭配优质原厂颗粒，严管产品固件质量，具有良好的性能和稳定性；内存模组产品有DDR3、DDR3L、DDR4等，采用高品质内存颗粒，符合JEDEC设计规范，经过严格的测试筛选流程，具备良好的系统兼容性及稳定性，广泛应用于工控、网通及安防监控等行业领域。据宏旺半导体工作人员对闪德资讯编辑介绍，加大科技投入和自主研发创新是宏旺半导体的发展之道，宏旺半导体每年投入数千万经费到研发中，秉承中国芯，宏旺梦的理念，深耕存储行业，目前已经和国内的众多存储芯片厂商合作研发创新的存储产品，未来宏旺将继续聚焦存储核心技术，持续加大研发投入，为后期的发展打下坚实基础。

在本次展会上，还有一家成立12年的资深存储企业格外引人注目，它就是深圳市时创意电子有限公司，据悉，时创意是全国唯一 一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于 一体的国家级高新技术企业。公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链生态系统，时创意每年耗费巨资引进先进设备，提升产品的良率和品质。

“大家都没做的，正是你该做的。”时创意董事长倪黄忠先生对媒体表示，一直秉持这样的信念，十年如一日在技术研发及产品工艺上创新突破苛求以待、力求做到更好，为客户提供更满意的服务与更佳品质，打破常规的思维框架反其道而行，以实际行动践行匠心精神，时创意准备专业的团队全天24小时提供在线服务，耐心的解决客户疑问和产品使用过程中遇到的各种问题，时创意目前的产品涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片（eMMC/LPDDR）、便携式存储产品的OEM、ODM等。

在2012年8月正式成立的嘉合劲威，是一个高端的存储芯片测试和模组方案商，在记忆体模组生产行业处于领先地位，是国内最大的全产链内存产品代工企业。在展会上，嘉合劲威展示了全系列内存模组、SSD固态硬盘等产品。

随着合肥长鑫的DRAM颗粒量产，很多的模组开始量产相关产品，嘉合劲威就是其中之一，2020年，长鑫存储第一家晶圆厂已经宣布了19nm技术的计划，预计未来推进LPDDR5 DRAM产品开发，国内厂商已具有不错的DRAM生产规模和能力。据介绍，嘉合劲威的采用国产DRAM颗粒的DDR2、DDR3、DDR4产品相继展出，其中让人眼前一亮的有本次的神可品牌，其产品包括DDR3服务器ECC内存模组，最大的容量达到16GB，支持最大传输带宽1600NT/s，达到世界主流的水准，用在服务器的DDR4 RECC内存模组，可选16GB/32GB，它采用的是国产企业澜起科技的RESISTER芯片。

在展示的固态技术方面，嘉合劲威的SATA SSD无缓存解决方案采用的是联芸的主控和高品质原厂芯片，具有长寿、高可靠性和稳定性，能适配各种国产CPU和操作系统，LDPC数据纠错机制让固态更优秀。

除了老牌的存储厂商，很多创新的方案公司的产品同样值得关注，包括豪杰创新本次展示的新品。豪杰创新是一家专业从事嵌入式存储产品和闪存工业解决方案的专业存储供应商。豪杰创新展示的有嵌入式存储、工业级存储、智能终端外接存储等系列产品，包括高QC标准的嵌入式芯片、固态硬盘SSD、USB闪存卡、存储卡、eMMC、、PATA、 SATA DOM、TF卡等。

豪杰创新的工业级存储涵盖工业级固态硬盘、工业级存储卡两个产品形态，其中工业级固态硬盘产品包含该系列产品包含2.5英寸 SATA、M.2 NGFF 两种规格，工作温度在-40℃至+80℃，如展示的嵌入式存储产品和通用嵌入式存储方案，能兼容多平台，性能稳定、可靠，可根据客户需求，提供定制化固件服务高P/E cycle 嵌入式存储方案。

据相关人员介绍，豪杰创新为不同行业领域提供存储解决方案，随着存储产业蓬勃发展，存储主控芯片和闪存芯片的研发日渐成熟，豪杰创新近日与国内芯片厂商合作打造了一条从wafer原材料到生产制作的固态硬盘。该系列产品适用龙芯、飞腾、鲲鹏、兆芯处理器与统信、中标麒麟操作系统。豪杰创新如今的产品正在不断提升产品开发能力、创新能力和高品质封装测试整合制造能力。凭借精准的产品定位以及上下游资源的整合，豪杰创新不断深化存储地位，为客户创造更大的价值。

国内存储厂商们都在不断奋进，提高自身实力，相信在未来他们会给消费者带来更优质，性价比更高，使用体验更好的产品。模组厂商的创新是在存储产业壮大的根基和腰盘，随着更多的模组厂加入创新行业，推出更多新品，存储行业在未来将会迎来蓬勃发展的好时机。

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