美国商务部长雷蒙多周一表示，正在和一些公司就美国芯片制造计划资金补贴进行艰难谈判。

政府收到了600多份申请补贴的意向书，申请金额超过700亿美元。

三星电子和台积电有可能成为补贴的受益者，芯片法案提出390亿美元的补助，美国计划拿出280亿美元进行补贴。

雷蒙多说，这些公司要求超过700亿美元，这意味着双方要进行很多协商和对话，本着合作精神和这些公司谈判，但是要保护纳税人的钱。

双方不得不进行讨价还价，比如对方要求几十亿美元，然后政府只能给出其中的一半。对方公司不满意，双方继续谈，最后得到的资金还不到一半，对方就会有抱怨。

美国强调，计划2030年生产全球20%的高端逻辑芯片。要打造半导体供应链，让它不要受到地缘政治的影响。

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