Arm将开发AI芯片，台积电代工 ssd新闻存储新闻

2024-05-13

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据日经亚洲报道，软银社长孙正义多次宣扬AI愿景，近日终于跨出重大一步，宣布软银旗下芯片设计商安谋（Arm）将开发AI芯片，目前正与台积电洽谈代工制造，目标明年秋季开始量产。

半导体业者指出，由于Arm拟自立门户开发AI芯片，恐对台湾IP公司产生冲击，包括世芯-KY、创意及M31都严阵以待，反而隶属于Arm阵营的联咏、智原、瑞昱及神盾等公司，则可望受惠。

孙正义先前曾宣称将联合愿景基金及海外主权财富基金，共同投资10万亿日元（约640亿美元）将软银集团打造成大型AI公司。根据最新计划，软银持股90％的Arm将成立AI芯片部门，在明年春季前研发出AI芯片原型，预计明年秋季前由代工业者开始量产。

Arm目前正与台积电及多家业者洽谈代工事宜，现阶段由Arm负担AI芯片研发成本，未来AI芯片量产后，Arm将分拆AI芯片部门成为软银旗下独立公司。

这项计划被外界视为孙正义AI愿景的第一步，而他的终极目标是将软银打造成集结数据中心、机器人及发电技术于一身的大型AI公司。

孙正义不惜投资巨额发展AI无疑是看好AI芯片需求爆炸性成长。加拿大Precedence Research估计，全球AI芯片市场营收将在今年达到300亿美元，2029年将突破1000亿美元，2032年突破2000亿美元。

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