根据韩媒BusinessKorea报道，韩国三星于2022年12月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo日前指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品。报道指出，最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的半导体，使更多的电晶体能够整合到更小的半导体封装中，这方式提供了超越员有性能的强大功能。对此，Kang Moon-soo 指出，韩国三星电子是世界上唯一一家从事存储、逻辑芯片代工和封装业务的公司。因此，透过利用这些优势，将提供具有竞争力的封装产品，连接高性能存储，例如通过异质整合技术，并经由EUV 制造技术所生产的最先进的逻辑半导体和高频宽内存（HBM）。Kang Moon-soo 还进一步强调，三星将直接与客户沟通，并将针对他们需求和产品客制化的先进封装技术和解决方案商业化。其中，三星将专注于开发基于再分布层（RDL）、硅中介层/桥和硅通孔（TSV）堆叠技术的下一代2.5D和3D先进封装解决方案。报道指出，2021年到2027年之间，先进封装市场有望达成9.6%的高复合年增率。其中，采用异质整合技术的2.5D和3D封装市场预计年成长率超过14%，比整个高科技封装市场更大。这是因为过去用于将芯片简单电路连接到外部，并对其进行保护的封装。但如今，封装正在扩大其作用，以补充难以借芯片制程微缩来实现性能提升的部分。其中值得关注的是，半导体制造商正在开发一种新的融合封装技术，以克服现有的技术限制。从2015年发布HBM2高频宽内存问世以来，三星电子先后在2018年开始了I-Cube（2.5D）2020 年开始了X-Cube（3D）等堆叠封装技术的创新。之后，三星计划在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube（u-Bump）封装技术，并预计2026年推出可处理比X-Cube (u-Bump) 更多数据的无凸块型封装技术。
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