据韩联社报道，行业数据周三显示，在大流行驱动的家庭经济推动下，全球芯片需求强劲，韩国在芯片制造设备上的支出可能是今年所有国家中的第三大支出。

SEMI是一家全球性行业协会，代表电子设计和电子设计公司，这是一家全球性行业协会的报告，据估计，韩国是主要的存储器芯片生产商三星电子公司和SK hynix Inc.的所在地，今年将在芯片制造设备上投资123亿美元。制造业供应链。

据估计，中国是芯片制造设备上的最大支出国，其在晶圆代工和存储器领域的强劲投资达到了173亿美元，其次是台湾，台湾是世界排名第一的晶圆代工厂制造商台湾半导体制造公司（TSMC）的所在地，拥有145亿美元，根据SEMI。

SEMI在3月曾预测，韩国将成为2020年仅次于台湾的第二大投资国，但它在最新报告中修改了这一预测。

SEMI表示，今年全球晶圆厂设备支出预计将达到632亿美元，比2019年的596亿美元增长6％。

SEMI预测，按细分市场，今年晶圆厂设备的支出预计将增长5％。它补充说，组装和包装设备市场预计将增长10％，而半导体测试设备市场预计将在2020年增长13％。

SEMI表示，到2021年，全球晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的700亿美元，中国仍将是最大的投资国，达到166亿美元。

预计到2021年，韩国将在台湾的设备投资上排名第二，达到159亿美元。

SEMI表示：“由于存储器投资的复苏，预计到2021年韩国设备支出将增长30％。”