半导体产能过剩？或现于2023年；国产新一代先进封装光刻机年内交付；美银：年度芯片销额预计飙升24% ssd新闻存储新闻

半导体产能过剩？或现于2023年；国产新一代先进封装光刻机年内交付；美银：年度芯片销额预计飙升24%

2021-09-23

阅读量 2887

今日热点

1. IDC：预计 2023年半导体市场将达到潜在产能过剩；

2. 美银预计今年全球芯片销售额飙升24%；

3. 上海微电子推出新一代先进封装光刻机，年内交付；

4. 机构：三星第三季度半导体销售额将反超英特尔登顶；

IDC：预计 2023年半导体市场将达到潜在产能过剩

据国际数据公司(IDC)称，半导体市场预计将在2022年中期趋于稳定，并可能在2023年达到产能过剩，因为更大规模的产能扩张将于2022年底开始。国际数据公司(IDC)预计半导体市场今年应该会增长17.3%，而2020年的增长为10.8%，并且预计该市场到2025年将达到6000亿美元，在预测期内(2021-2025年)的复合年增长率为5.3% 。

美银预计今年全球芯片销售额飙升24%

8月20日消息，全球芯片持续短缺困扰着从汽车制造商、视频游戏出版商到消费电子产品制造商等众多企业，这也促进了芯片公司的销售。美银预计，高于趋势的增长将持续到明年，目前预计2021年行业总销售额将增长24%，达到5440亿美元，高于此前增长21%的预期。

美银认为，该行业有三个热点：1．计算，包括云服务和人工智能以及游戏和网络；2．汽车；3．资本支出，包括企业和政府的资本支出。

上海微电子推出新一代先进封装光刻机，年内交付

9月19日消息，据上海微电子装备集团官方公众号消息，上微举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

机构：三星第三季度半导体销售额将反超英特尔登顶

9月20日消息，市场调查机构Omdia于20日公布的数据显示，三星今年第三季度半导体销售额占比预计达14.11%，位居世界第一。此次对半导体企业销售额的预测调查不包括各企业代工厂的销售业绩。Omdia称，受第三季度半导体价格上涨及销量增加的影响，三星半导体销售额比重反超英特尔成为榜首，较英特尔（12.09%）高出2个百分点，这是三星自2018年第三季度以来历经11个季度再次超过英特尔成为第一。

SK海力士以6.8%位列第三，美光科技（5.39%）、高通（4.41%）、博通（3.40%）、联发科技（3.09%）分列其后。