半导体供应链持续调节库存，第 2 季产业景气依然低迷，仅少数厂商第 2 季业绩得以较显着成长，业者多期待下半年景气可望大幅好转，中美贸易战发展仍是各界关注焦点。台积电、联电与联发科等重量级半导体厂已陆续召开法人说明会，IC 设计厂联发科第 2 季营运展望乐观，预期季营收可望季增 13% 至 21%。

联发科第 2 季包括智能手机、平板电脑芯片、物联网、电源管理芯片与特殊应用芯片（ASIC）的移动运算平台及成长型产品可望同步成长 2 位数百分点，是联发科第 2 季业绩成长不亚于往年季节性水准的主要动力。

受惠智能手机需求回温，联电网络及显示器客户需求也趋于热络，第 2 季晶圆出货量可望季增 6% 至 7%，产品平均售价也将拉升 3%，估计第 2 季营收将季增 9% 至 10%。

只是联发科与联电算是特例，台积电指出，在第 1 季递延出货的晶圆补出货挹注，第 2 季营收才可望达 75.5 亿至 76.5 亿美元，季增 7%，若排除递延出货的影响，第 2 季业绩将仅较第 1 季持平表现，经济因素与手机季节性因素依然存在。

世界先进表示，客户库存去化较预期缓慢，第 2 季营运展望保守，业绩将不增反减，季营收约新台币 64 亿至 68 亿元，季减 1.5% 至 7.3%。

半导体产业景气将于今年上半年落底，已成业界普遍共识，业者并期待下半年景气可望大幅好转。如南亚科即预期，第 2 季动态随机存储器（DRAM）价格仍将持续走跌，只是跌幅可望缩小，第 3 季传统旺季来临，市场供需将可趋于平衡。

存储制造厂旺宏董事长吴敏求也说，第 2 季编码型闪存（NOR Flash）还是会跌价，下半年若中美贸易谈判能够达成协议，NOR Flash 市况可望好转。