经过几年的“沉寂”，2019年前8个月半导体并购活动不断增加，从1月至8月底，共宣布了约20项并购协议，总价值达280亿美元，包括收购芯片公司、业务部门、产品线、知识产权以及晶圆厂。

据IC Insights报告显示，2019年前8个月半导体收购协议价值超过了2018年全年总和（259亿美元），直逼2017年。

一方面，网络与无线连接芯片的并购活动以及半导体供应商推动了今年收购协议的增加。另一方面得益于企业重新调整自身业务。2019年7月英特尔与苹果达成协议，以约10亿美元的价格将其手机调制解调器业务出售给苹果。今年5月，Marvell宣布将其Wi-Fi连接业务以17亿美元的价格出售给NXP。当月，Marvell还表示，将以6.5亿美元收购GlobalFoundries的ASIC业务，并以4.52亿美元收购Multi-Gig以太网和网络控制器供应商Aquantia。到目前为止，2019年共有6家半导体公司宣布了价值至少10亿美元的收购，占今年迄今并购总额的89%。

尽管未来几个月收购数量很难预测，但2019年几乎肯定会超过2017年，成为半导体并购协议数量第三多的一年。2015年，半导体行业的并购交易达到顶峰，超过30宗交易，价值达1073亿美元。2016年，约有30项并购，价值达1004亿美元。然而，由于未能获得美国和中国政府监管部门的批准，几宗大型并购交易并未完成，因此2016的并购额最终被下调至598亿美元。近些年来，因为中美贸易战以及政府部门保护国内半导体产业，阻止了一些公司试图达成大规模的收购协议。

另外，今年的并购交易还包括一些公司的业务裁减，例如英特尔于2019年7月于苹果达成了一份10亿美元的协议，向苹果出售其手机调制解调器业务；2019年5月，Marvell宣布以17亿美元的价格向恩智浦出售其Wi-Fi连接业务。同月，Marvell还表示将以6.5亿美元收购格芯的ASIC业务，并以4.52亿美元收购Multi-Gig以太网和网络控制器供应商Aquantia，该公司正重点转向数据中心和相关网络。

据IC Insights统计， 2019年共有六个半导体并购案价值不低于10亿美元，合计占今年迄今为止并购总额的89％。虽然无法预测未来几个月会有多少个并购案发生，但2019年肯定会超过2017年，成为半导体并购案的第三大年份。

据了解，半导体并购案在2015年达到顶峰，超过30项并购协议的总价值达到了1073亿美元，其次是2016年约30项并购协议的1004亿美元。不过，由于中美贸易战和政府机构对于国内半导体产业的保护，几项大型并购案没有获得中国或美国政府监管部门批准，并最终被取消，2016年并购案的最终价值降至598亿美元。

值得注意的是，IC Insights的并购案清单涵盖了半导体公司和业务部门、产品线、芯片IP和晶圆厂的采购协议，但不包括IC公司对软件和系统级业务的收购，也不包括半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。