五年内投资3亿美元，封测大厂日月光在马来西亚建厂扩产 ssd新闻存储新闻

2022-11-11

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据台媒《工商时报》报道，日月光投控旗下封测厂日月光半导体10日于马来西亚槟城举行四厂及五厂的新厂动土典礼，这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为98.2万平方英尺，位于峇六拜自由工业区。日月光将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房、采购先进设备、及训练培养更多工程人才。

日月光马来西亚槟城封测新厂预计2025年完工，将为当地创造2700个就业机会。新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接和CMOS影像传感器封装产品，并采用强调生态平衡、保育和资源回收再利用的绿色工法。

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