国际大厂防断链，掀芯片制造「去中化」潮？ ssd新闻存储新闻

2022-12-05

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中美芯片战延烧，国际笔电品牌与车厂担忧美国扩大打压大陆半导体制造恐导致芯片断链，近期陆续对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工「去中化」，转至联电、力积电等非陆企生产，甚至订出明年底前非大陆制IC占比要达一定比重，否则不采用。这让人想起美中贸易战开打以来，从未断过的「脱钩」论。

据悉，此波大规模要求芯片供应商晶圆代工「去中化」，由戴尔、惠普等美商率先施行，已有台湾地区一线PC品牌厂跟进，汽车大厂也开始导入相关机制。值晶圆代工成熟制程产能松动之际，大厂力促供应商芯片生产「去中化」，联电、力积电受惠大。

业界透露，此波「去中化」趋势，主因美国打压大陆发展芯片业措施一波波，尽管尚未对大陆晶圆代工成熟制程严格管制，考量政治变因不确定性大，业界「先提早应变再说」。就目前芯片供应来看，笔电最关键的IC是CPU、GPU、网通芯片等，多采先进制程生产，多在台积电、三星等非陆企生产。

但车用芯片及笔电业用的驱动IC、电源管理IC等周边零件多采成熟制程，中芯等大陆晶圆代工厂都有承接订单，国际品牌大厂与车厂担心未来若美国提高对大陆晶圆代工厂限制，将导致供应出现问题。

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