英伟达发布GH200芯片，搭载141GB HBM3 ssd新闻存储新闻

英伟达发布GH200芯片，搭载141GB HBM3

2023-08-09

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据CNBC、MarketWatch等外媒报道，英伟达CEO黄仁勋8日在2023年显卡盛会发表次世代超级芯片「DGX GH200 Grace Hopper Superchip」，主要应用于大型存储生成式AI模型，例如OpenAI的AI聊天机器人「ChatGPT」。

GH200的Hopper绘图处理器（GPU）与英伟达目前最高端AI芯片「H100」相同，但结合72核心的ARM架构Grace中央处理器（CPU），并搭配141GB HBM3内存及每秒5TB频宽。另外，NVLink-dual GH200系统内建两颗GH200，可将容量扩充3.5倍、频宽增加三倍。

黄仁勋8日表示，这款升级过后的处理器专门应用于全世界最大数据中心的水平式扩充（scale-out）作业。

GH200预定2024年第二季上市，但英伟达并未说明定价。黄仁勋仅指出，GH200可让大型语言模型的推论成本显著下降。

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