机构：估2026年全球12吋晶圆厂设备支出将高达1190亿美元 ssd新闻存储新闻

机构：估2026年全球12吋晶圆厂设备支出将高达1190亿美元

2023-06-16

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SEMI（国际半导体产业协会）公布最新《12吋晶圆厂至2026年展望报告》指出，预期在2023年下修后，全球用于12吋晶圆厂的设备支出将自明年起展开连续成长。受惠高效能运算(HPC)、车用电子的市场强劲，以及对存储需求的增加，将推动未来三年间每年设备资本支出达双位数的高成长率，预计至2026年将达到近1190亿美元的历史新高，韩国可望跃居全球第一。