IC行业的使命是削减旧产能（即≤200mm晶圆），以便在更大的晶圆上更经济高效地生产器件。

在过去的十年中，随着制造商整合或过渡到fab-lite或less fab业务模式，IC行业一直在削减其旧产能。IC Insights 在其最新发布的《  2019-2023年全球晶圆产能》 报告中显示，由于本十年中期的并购活动激增，并且越来越多的公司采用20nm以下制程技术生产IC器件，供应商正在消除效率低下的晶圆晶圆厂。根据新报告的发现，在过去的十年（2009-2018年）中，全球半导体制造商已经关闭或重新利用了97个晶圆厂。

自2009年以来关闭或改建的100个IC晶圆厂

图1显示，自2009年以来，日本和北美占了大多数晶圆厂关闭的原因。许多关闭的晶圆厂已经使用了数十年，已经超出了其有用的用途。因此，关闭这些晶圆厂以使用更具成本效益的设施。在某些情况下，拥有晶圆厂的成本变得负担太重，几家公司选择了将晶圆厂外包给晶圆代工厂的fab-lite或less fabless商业模式。

目前，已经关闭了42个150毫米晶圆厂和24个200毫米晶圆厂。自2009年以来，300mm晶圆厂仅占关闭晶圆厂总数的10％。奇梦达是第一家在2009年初停业后关闭300mm晶圆厂的公司。

图一：按地理区域关闭的晶圆厂数量

图二：按晶圆尺寸和年份划分的晶圆厂分布

三座150mm晶圆厂于2018年关闭或重新投入使用。其中两个晶圆厂属于瑞萨。瑞萨（Renesas）关闭了位于日本高知市Konan的一家工厂，该工厂生产模拟，逻辑和一些较旧的微组件设备。瑞萨在日本滋贺县大津市的第二家工厂进行了改建，现在仅生产光电器件。位于明尼苏达州布卢明顿的Polar工厂的第三个工厂Fab 1也已经关闭。这家工厂生产模拟，分立器件，并提供一些代工服务。

鉴于新晶圆厂和制造设备的价格飞涨，并且随着越来越多的IC公司过渡到轻工厂或无工厂业务模式，预计在未来几年内将有更多的工厂关闭。

已经公开宣布了五家关闭/改建的晶圆厂：三星的300mm存储器工厂（第13号生产线）将于今年进行全面转换，以生产图像传感器，而TI的200mm模拟GFAB在苏格兰的Greenock预计将在2019年6月关闭。瑞萨计划关闭两家150mm晶圆工厂（大津，滋贺和宇部，日本山口县）计划于2020年或2021年投入生产，ADI公司计划于2021年2月关闭其在加利福尼亚州米尔皮塔斯的150毫米晶圆厂。

自2009年以来，日本的半导体供应商共关闭了36个晶圆厂，比任何其他国家/地区都多。同期，在北美关闭了31家晶圆厂，在欧洲关闭了18家晶圆厂，在整个亚太地区关闭了12家晶圆厂（图2）。由于关闭了36个晶圆厂，并且几乎没有新的晶圆厂，因此日本现在仅占全球半导体资本支出的5％也就不足为奇了。

报告详细信息：