近日，证监会按法定程序核准了嘉兴斯达半导体股份有限公司（简称“嘉兴斯达”）、公牛集团股份有限公司、玉禾田环境发展集团股份有限公司等三家企业的首发申请。

证监会还指出，上述企业及其承销商将分别与交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

据了解，嘉兴斯达主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以 IGBT模块形式对外实现销售。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

自 2005 年成立以来，公司一直致力于 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及 IGBT 模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。报告期内，IGBT 模块的销售收入占公司销售收入总额的 95%以上，是公司的主要产品。

根据IHSMarkit2018年报告，嘉兴斯达2017年在IGBT模块全球市场份额占有率国际排名第10位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。在IGBT行业，嘉兴斯达占全球市场份额比率约为2.0%，相比排名第一的英飞凌22.4%的市场份额仍有较大的差距。市场排名前十中的企业，除了嘉兴斯达外，其他均为外国企业，该行业仍处于外国企业垄断的局势之中。

据招股书披露，嘉兴斯达2016年、2017年、2018年、2019年上半年营收分别为30,066.38万元、43,798.24万元、67,536.77万元、36,644.98万元；同期对应的净利润分别为1,999.64万元、5,125.95万元、9,649.45万元、6,447.94万元。

招股书披露，此次嘉兴斯达拟募资8.2亿元，用于建设新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目（年产700万个）、技术研发中心扩建项目及补充流动资金等。

嘉兴斯达表示，目前，公司自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench）已实现量产，成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。虽然与国外竞争对手相比，嘉兴斯达市场份额仍较小，但公司在更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时，在产品价格上具备一定优势。未来公司的市场份额仍有较大的提升空间。