日本晶圆代工厂Rapidus联手IBM开发2nm,2027年量产

2022-12-14
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据彭博社报道,日本新成立芯片代工企业Rawdus表示,正在寻求外界投资数万亿日元,以帮助重启日本半导体制造业。

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丰田汽车、索尼集团公司和其他6家日本企业支持下,Rapidus与IBM签订合作伙伴关系,开发IBM 2纳米制程技术。Rapidus表示,将于2027年日本晶圆厂大规模生产芯片。
Rapidus 11月从日本经济产业省获得700亿日元(约5.1亿美元)补贴。Rapidus总裁Atsuyoshi Koike在记者会表示这是个开始,且将寻求日本政府支持,因需要投资数万亿日元。

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