据TomsHardware报道,韩国存储大厂三星分享V-NAND(即3D NAND)发展计划,证实2024年将生产超过300层的第九代V-NAND闪存,这将是业界最高层数。三星总裁暨存储事业部负责人Jung-bae Lee在博客中写道,第九代V-NAND基于双层结构,层数将达到业界最高水准,将于明年初量产。三星正开发超过300层的第九代V-NAND,保留三星2020年首次采用的双层堆叠技术。三星不仅证实闪存已步入正轨,其层数有望超过竞争对手。Jung-Bae Lee 指出,三星还在研究下一代具价值的技术,包括最大限度提高V-NAND输入/输出(I/O) 速度的新结构。虽然还不知道三星第9代V-NAND性能如何,但根据外媒报道,三星在即将推出的SSD中使用这种记忆体。届时,就能看到三星采用PCIe Gen5接口的零售SSD——三星990 Pro系列后续产品。报道指出,三星现在致力于大幅减少单元干扰、降低高度和最大限度地增加垂直层数,以实现业内最小单元尺寸。这些创新有助于推动三星实现创建1000层以上3D NAND和闪存解决方案,确保产品适用于数据中心、PC 等应用。
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