机构：今年全球晶圆代工营收减13.8% ssd新闻存储新闻

2023-10-24

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据DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预期，受半导体产业景气不佳影响，全球晶圆代工业今年营收恐将减少13.8%，滑落至1215亿美元。

展望未来，陈泽嘉表示，2024年晶圆代工业营收可望回升，不过总体经济成长动能不强及地缘政治风险恐抑制产业成长动能。高效能运算（HPC）应用芯片需求强劲，5G、电动车等芯片用量提升，加上自行研发芯片风潮，以及整合元件制造（IDM）厂委外下单趋势不变，中长期晶圆代工业营收依然成长可期。

陈泽嘉预估，2023年至2028年全球晶圆代工业营收年复合成长率将达11.3%。他指出，地缘政治影响晶圆代工业者产能布局区域，日本挟产业生态系及政策补贴优惠，将成为晶圆代工业布局的新据点，未来发展值得关注。

陈泽嘉表示，人工智能（AI）带来新应用，将推升HPC芯片需求，这类芯片采用的先进制程与先进封装技术将吸引晶圆代工业者积极布局。

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