市调机构SEMI在最近的《世界晶圆厂预测报告》中指出，2023年全球晶圆厂设备前端设施支出预计将同比下降15%至840亿美元，从2022年创纪录的995亿美元降至840亿美元，但在2024年将同比反弹15%至970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加是导致2023年晶圆厂设备支出下降的主要原因。2024年晶圆厂设备支出复苏部分受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和存储领域对半导体需求增强的推动。「事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹强于今年早些时候的预期」，SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，「这一趋势表明，半导体行业正在扭转低迷的局面，并在健康的芯片需求推动下恢复强劲增长」。晶圆代工厂预计将在2023年引领半导体扩张，投资额为490亿美元，增长1%，到2024年支出为515亿美元，随着对尖端和成熟工艺节点的投资继续增加5%。存储厂支出预计将在2024年强劲复苏，继2023年下降 46%后，增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将在2023年同比下降19%至110亿美元，但在2024年恢复至150亿美元，年增长率为40%。NAND支出预计将反映这一趋势，到2023年将下降67%至60亿美元，但到2024年将飙升113%至121亿美元。MPU投资预计将在2023年保持平稳，并在2024年增长16%至90亿美元。预计到2024年，台湾将在晶圆厂设备支出方面保持全球领先地位，投资额为230亿美元，同比增长4%。韩国预计将在支出方面排名第二，预计到2024年将投资220亿美元，比今年增长41%，反映出内存行业的复苏。由于出口管制预计将限制中国在尖端技术和外国投资方面的支出，预计到2024年，该地区将在全球设备支出中排名第三，达到200亿美元，低于2023年的水平。尽管存在这些限制，预计中国代工供应商和IDM将继续投资于成熟的工艺节点。预计美洲仍将是支出第四大地区，到2024年将达到140亿美元的历史新高，同比增长23%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创下历史新高，支出增长41.5%，达到80亿美元。预计到2024年，日本和东南亚的晶圆厂设备支出将分别增加到70亿美元和30亿美元。
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