据国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年全球半导体制造设备销售金额可望达1085亿美元,将较去年再成长5.9%,连续3年创新高。中国台湾、中国大陆及韩国仍为前3大市场。
SEMI预期,2023年全球半导体制造设备销售金额恐将跌破1000亿美元大关,滑落至912亿美元;而在前段及后段领域推升下,2024年半导体制造设备销售金额可望回升。SEMI表示,许多市场的新兴应用将驱动半导体产业显著增长,这需要进一步投资以扩大生产能力;晶圆厂建置创纪录,将推动半导体制造设备销售连续2年突破1000亿美元关卡。在先进制程及成熟制程需求强劲推升下,2022年晶圆代工及逻辑设备销售金额将增加16%至530亿美元,SEMI预期,2023年恐减少9%。因企业及消费者对内存和储存设备需求疲软,2022年DRAM设备销售金额恐将减少10%,降至143亿美元,SEMI预期,2023年将再减少25%至108亿美元。SEMI预期,2022年NAND Flash设备销售金额将减少4%,滑落至190亿美元;2023年再减少36%,至122亿美元。
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