半导体库存调整拉长，封测厂盼明年下半年需求回温 ssd新闻存储新闻

2022-12-05

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据台媒《工商时报》报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期久，其中封测厂客户明年上半年加速去化库存，封测厂期盼拨云见日，期待明年下半年需求回温。

半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。

观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和内存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年1月农历春节后、一个是明年下半年，也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人电脑需求状况，至于景气何时回温，要看库存修正状况。

测试接口厂精测总经理黄水可指出，半导体产业库存高，市场评估要到明年第二季底才会明显去化，测试接口预期最快明年第一季看到需求是否开始回温。

半导体测试厂立卫总经理许文景表示，客户终端需求减缓、以及调整高库存等因素，明年营运审慎保守，预期上半年客户持续调整库存，市场终端需求有机会在下半年回温，客户预期在下半年去化库存。

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