陆行之：半导体业最糟状况已过，明年向好 ssd新闻存储新闻

2022-12-14

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据台媒《经济日报》报道，半导体分析师陆行之在投资论坛上指出，半导体景气度今年逐季往下，但目前最糟糕情况已过，明年将会逐季向上。

关于半导体行业景气度，陆行之表示，就月营收同比增减幅度来看，目前最糟的四个行业包括驱动IC、面板、砷化镓、显卡等，已经有好转的迹象，其他领域则仍在探底阶段。另一方面，晶圆代工业绩虽然还未衰退，但客户已经衰退，未来晶圆代工业也将面临影响。

库存方面，半导体业者库存持续堆积，其中，中国大陆由于手机市场低迷和受美国制裁影响而库存更高。陆行之表示，随着下游客户持续去库存，估计未来两个季度将可完成，明年第2季可能就可能会开始买进，半导体厂商的库存就可以随之下滑。

举例来看，陆行之表示，存储器模组厂的清库存行为，使得制造厂库存持续堆积，被迫开始下调资本指出，而资本支出下调便是底部讯号之一。预期明年存储器厂的资本支出会下调30~50%，晶圆代工业相对降幅不大，仅下调10~20%。

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