据台媒《经济日报》报道,半导体景气修正,原本表现相对硬挺的硅晶圆也撑不住了。受逻辑IC去化库存与存储器厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱影响,硅晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货,过往坚守报价的态度也转变,有厂商松口愿意配合行情与客户谈价格,不讳言明年上半年恐会稍微辛苦一点。
此波半导体行情下行以来,晶圆代工厂产能利用率下滑,存储器指标厂更陆续调降资本支出与减产过冬,IC设计厂则积极去化库存并减少投片量,甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约,但硅晶圆厂先前业绩仍相对有撑,如今传出硅晶圆厂同意客户延后拉货,凸显行情更为险峻。不具名的硅晶圆业者坦言,现在半导体行情真的不好,硅晶圆端无法幸免于难,长约客户端的库存水位一直增加,大概已经到极限,现阶段硅晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。有部分客户确实已来商谈延迟出货,但客制化产品投产后,如果不拉货,也无处转卖,所以客户端也能体谅,双方协议从明年首季再将部分出货延后。
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