环球晶圆小尺寸晶圆稼动率松动，大尺寸及特殊晶圆满载 ssd新闻存储新闻

环球晶圆小尺寸晶圆稼动率松动，大尺寸及特殊晶圆满载

2022-12-07

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环球晶圆12月6日召开董事会，表示其目前除小尺寸晶圆稼动率稍微松动外，大尺寸及特殊晶圆皆满载生产。

环球晶圆表示，受通胀及消费者信心下降影响，消费型产品需求疲软，小尺寸晶圆产品出货放缓，库存升高，不过，随着下游厂商调整出货量，预计明年上半年将逐步降低库存水平；大尺寸及特殊晶圆（FZ、SOI）则受到了强劲的车用和工业应用支撑，目前还是需求旺盛状态；而在汽车电动化和碳减排等政策激励下，化合物半导体市场规模预期将迅速扩大。

环球晶圆还宣布，其今年上半年每股税后盈余为10.25元（新台币，下同），将自盈余配发每股5.265元现金股利，加计资本公积配发每股1.235元现金股利，合计每股配发6.5元现金股利，配发总金额为28.3亿元。

目前，环球晶圆通过过扩增现有产能（Brownfield）和建新厂（Greenfield）的两条路同步扩产，积极布局先进制程使用的大尺寸晶圆和化合物半导体市场，预期这方面的产品占比将大幅提升。环球晶圆在6国的9个厂区的现有产能扩充计划还在推进，将于2023下半至2024陆续投产；美国德州的12吋硅晶圆厂也于日前举行了动土典礼，预计于2025年投产。

环球晶圆表示，其绝大部分产能受长约覆盖，较不受市场短期波动影响，对未来运营持乐观态度。

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