报告指出，半导体的战略重要性日益增长，各国政府都在采取各种扶持政策支持半导体产业，这对业界扩大产能和加强供应链有重大影响。

美国通过《芯片与科学法案》，将投资引向新晶圆制造厂，并对供应商生态链提供支持。SEMI预估，美洲2021年到2023年将有18座新厂开建。

同期，中国则将有20座成熟制程的新厂开建。此外，在欧洲芯片法案的推动下，欧洲及中东地区将有17座新厂开建，创新高。

SEMI还预期，台湾地区将有14座新厂开建，日本和东南亚也将各有6座新厂开建，韩国将有3座新厂开建。

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