Q4出货持稳 群联前3季获利 同期次高

转载: 中国IC交易网 2018-11-14
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NAND Flash控制IC厂群联今年第三季受惠于晶片出货量增加,加上工控模组出货稳定,带动今年前三季税后净利达35.22亿元,改写历史同期次高。对于第四季展望,群联表示晶片、工控及消费性产品出货持稳,抱持审慎稳健看法。

群联昨(13)日召开董事会并通过上季财报,单季合并营收110.36亿元、季成长6.8%,税后净利季增13.5%至14.03亿元,每股净利7.12元。累计今年前三季合并营收为306.66亿元、年减1.97%,税后净利35.22亿元,虽然相较去年同期减少21.24%,但仍旧改写历史同期次高,每股净利17.87元。

群联指出,今年第三季第三季受惠于晶片出货量增加、工控模组产品稳健成长、商用市场因为价格下跌有效刺激容量需求提升,带动营收微幅成长,毛利则受惠产品组合优化而提升,第三季整体表现符合预期。

对于展望第四季,在晶片方面,包括SSD、eMMC需求持稳,成品模组方面,包括工控及消费性产品出货也将稳健,整体来看营运审慎稳健。此外,适逢产业循环快闪记忆体颗粒价格波动,基于本公司现金充裕将可适建立库存部位,以为下一波产业向上预作最佳准备。

事实上,今年NAND Flash在各大厂3D NAND制程量产良率逐步提升,带动产出位元量增加。NAND Flash Wafer价格方面,尽管以过去经验而言,跌幅通常在供应商财报季底压力下才会较为显著,但目前随着各模组厂年终盘点将至,预期11月中以后的备货动能都将处于平淡。

因此法人看好,随着NAND Flash逐步下探至甜蜜点,将可望带动SSD渗透率稳健提升,因此将带动群联工控、消费性SSD模组出货表现,对于提升群联业绩表现将有一定助益。


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