2024年的到来，存储市场有了新气象，根据近期反馈的信息，本周市场需求有所升温，供需两端都比较火热，后市有望进一步看好。

日本突发的地震意外，导致有些半导体厂被迫出现停工，很可能让相关产品运输中断、供应短缺、库存失衡、交货时间延长和拿货成本上升，长期的产业影响还需要持续观察。

三星半导体在过去一年亏损了13万亿韩元，今年目标是利润11.5万亿。如此明确的盈利计划，只有大幅涨价和增加高利润的尖端产品才能达成预期，这也意味着目前的产品价位并没有达到三星的心理定位。

在2023年NAND Flash已经明显上涨的局面下，2024年第一季度原厂有意拉涨DRAM的价格，据悉，相比于此前的报价，价格很可能要上涨在15%以上，如此大的涨价幅度也极大刺激了市场。

内存报价已经开始躁动，由于现货颗粒的缺少，让接下来的买货会变得更困难，客户和商家对接下来的行情和价格都抱有乐观态度。

晶圆报价和成品价格依旧处在严重倒挂状态，固带晶圆现货报价，TLC 128G价格来到6.5美金左右，上游原厂的固带晶圆价格很可能会继续拉高。

需要关注的是，相比于前些日子，本周的整体需求得到改善，市场比较活跃，渠道备货的意愿增强，USB和TF卡的市场也值得继续看好。

SSD方面，品牌价格出现了一定程度的上涨，总体而言，本周的存储市场总体向上趋势明显。

开年第一周，国内外基本上都恢复了正常工作时，存储市场需求也开始有所起色。

在一线原厂品牌拉动下,另外迭加近期日本地震的炒作影响,价格出现一定幅度的上涨。

整体来看,国外有一定的补货需求,国内春节档备货周期也即将开启。

FLASH Wafer本周128G/64GTLC固带晶圆原厂合约价报6.2/3.15美金左右，原厂

新年第一周，FLASH Wafer128G/64GTLC固带晶圆原厂合约价报价暂时没有变化，报6.2/3.15美金左右，但基本没有窗口交易,也就是有价无货。

态势上原厂固带产品还将继续拉高。现货市场报价已到6.5/3.6左右。有少量获利交易出现，颗粒与成品倒挂严重，终端实际需求还没恢复，近期炒作风起，变化会加速!

INK DIE测试货与拆机资源货需求增多,也是目前市场供应主要来源，可多关注!

本周USB市场报价保持相对平稳，需求呈现改善迹象，询盘逐渐增多。

渠道商积极备货，但晶圆原厂价格处于倒挂状态。

受日本地震影响，市场预计可能推动下一轮价格上涨。

然而，本质上是原材料成本上涨导致的涨价，低成本货源逐渐减少。

本周PCBA大致报价，除128G容量上涨3%左右，其它容量保持不变；

本周UDP大致报价，除128G容量上涨3%左右，其它容量保持不变；

本周USB3.0市场大致报价，除32G和512G容量上涨2%-4%左右，其它容量保持不变；

本周TF卡市场大致报价，除32G容量上涨3%左右，其它容量保持不变。

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