2023年11月8日“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳圆满落幕。作为全球主控芯片领导者，慧荣科技产品企划部协理副总黄士德先生受邀出席，并在会议上发表了主题为《塑造存储未来：PCIe Gen5加速SSD发展》的演讲，聚焦SSD未来发展，以PCIe 5.0全新主控为创新应用提供助力。

    近两年来，全球存储产业受国际形势变化、闪存厂商之间的整合与竞争，以及AI、智能驾驶汽车等创新应用崛起多方面的影响下，市场需求和闪存价格变化巨大。随着存储厂商减产，供需关系进一步调节，存储市场价格有望稳定并逐渐回升。

    根据慧荣科技市场信息收集数据表示，SSD的出货量在今年达到谷底，明后年将会逐步回升，并且SSD将会在未来几年进行更新迭代，PCIe 4.0 SSD取代3.0成为当前市场主流，PCIe 5.0 SSD也将在2025年在PC OEM中得到大量应用。

    同时，黄士德先生表示，当前SSD应用市场中，主要分为数据中心、个人电脑/笔记本电脑、游戏主机、汽车和工业控制等5大领域。其中，个人电脑/笔记本电脑市场出货量大，并且近年销售的产品都已内置SSD产品；游戏主机则拥有最稳定的销量，在三大游戏机厂商的基础上，还有不断入局的PC掌机品牌和产品；汽车应用领域中，SSD目前还在早期发展阶段，但由于智能驾驶等技术的加入，高容量和高可靠性的存储解决方案将有极高的发展潜力。

    随着存储需求日益严苛，为满足未来创新应用对存储性能的需求，慧荣科技推出了其最新的旗舰级PCIe 5.0 SSD主控芯片SM2508，支持NVMe 2.0，内建8个最高支持3600MT/s速率闪存通道，其顺序读写最高可达14.5GB/s和14GB/s，充分展示PCIe Gen5的高速性能。

    SM2508主控芯片采用4个ARM Cortex R8处理器与1个ARM Cortex M0处理器的搭配，其中4个R8处理器最高能够达到1.25GHz，并支持对称性多重处理与乱序执行，相比采用非对称性的R5处理器拥有50%的计算能力优势。大核+小核的处理架构，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。

    为给笔记本用户带来PCIe Gen5的性能提升，慧荣科技在SM2508主控芯片上不仅采用了台积电6纳米EUV制程，相比12nm能够降低45%功耗，同时还结合了慧荣科技智能功耗管理，通过专属模块智能调整运行时的功耗，再结合整体低功耗设计的设计思路，让高速性能也能在笔记本此类紧凑空间和严苛功耗需求的产品上得以发挥。

    SM2508主控芯片同样能应用于未来汽车，支持64个Virtual Function。相比传统的虚拟化技术，在Single Root I/O Virtualization (SR-IOV)技术下实现的64个Virtual Function能够提供更多的虚拟化功能、更高的资源利用率、更低的延迟。

    SM2508方案从主控芯片设计到硬件及固件，全链路符合高标准车规级认证，包括AEC-Q100Grade 3/2宽温支持、ASPICE标准作业流程及文件管控认证、IATF16949供应链认证以及ISO26262功能安全标准等。结合数据路径保护、车用可追溯性要求和台积电车用服务套件，SM2508方案能够为未来汽车提供高速性能的同时，也为其提供严苛且完善的安全性保障。

    无论是高性能、低功耗还是大容量需求，SM2508都承载着对SSD未来的信心和期望，为用户提供了更加卓越、可靠的存储体验。在未来，慧荣科技将继续深耕SSD主控芯片的研发和创新，继续发挥领先的技术优势，引领行业发展，不断创新，为用户和市场创造更加灵活、高效的解决方案。