智能座舱代表了新一代汽车交互方式，它包括了一系列先进的功能和技术，如中控大屏、多屏联动、触摸操作、语音交互等等。这些功能的整合和创新使得驾驶和乘坐汽车变得更加便捷、舒适和安全。

（图源自：高通）

    车机SoC、存储器和内存等硬件组件在支持智能座舱功能和性能方面起着关键作用。随着智能座舱技术的不断发展，更高性能、更高可靠的硬件也变得尤为重要。近日，慧荣科技旗下Ferri-eMMC 5.1产品获得芯驰X9平台（包括最新发布的X9SP）认证，并进入供应商名单（AVL），为智能汽车开发提供高品质存储解决方案。

    智能汽车的高速发展下，给本土汽车芯片公司带来了更好的发展机遇。国内全场景智能车芯领导者芯驰科技于4月份上海国际汽车展览会上发布了第二代中央计算架构SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P处理器，实现架构和性能的全面升级。

（图源自：芯驰）

    其中X9SP作为全场景座舱处理器，是目前芯驰火热量产中的X9座舱处理器加速的全新成员，采用12核Arm Cortex-A55处理器和Imagination PowerVR 3D GPU，相比前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍。还集成了全新的、针对汽车应用场景优化的Arm Zhouyi X1 NPU, 计算能力高达8 TOPS。

    在高性能的加持下，芯驰X9SP在单个芯片上即可支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示，以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。

    目前芯驰舱之芯X9系列已成功实现大规模量产，涵盖了数十款重要车型。这一系列芯片已被广泛应用于上汽、奇瑞、长安、北汽、东风日产等汽车制造企业的车辆，并成功进入市场。

Ferri-eMMC 5.1产品已进入芯驰X9SP平台

    Ferri-eMMC 5.1解决方案完全符合JEDEC标准，采用100/153-ball BGA封装，可轻松进行PCB设计并实现低成本生产。容量上提供16-512GB多种选择，能为智能汽车提供更具成本优势和更易设计的存储解决方案。

    慧荣科技的Ferri-UFS/eMMC存储产品均符合AEC-Q100标准等一系列车规标准和认证，能够在-40℃至105℃的温度范围内稳定工作，具有抗震、抗电磁干扰等优异的环境适应性，满足汽车行业对存储产品的严苛要求。

    慧荣科技一直以来致力于提供卓越的存储解决方案，在研发过程中不断创新，与行业领先的合作伙伴密切合作，慧荣科技以确保产品达到最高标准，保证高速性能的同时，还具备高稳定性和高可靠性，以满足不断发展的市场需求。

    此次，Ferri系列产品获得芯驰X9系列平台的AVL认证，不仅是对产品的性能与品质的认可，更意味着公司进入行业领先的车载SoC方案供应链，与智能汽车品牌增添了更多合作机会。在未来，慧荣科技将持续发挥产品与科研创新实力，为客户提供更出色的存储解决方案，并积极推动存储技术的进步。