在数据驱动的时代，数据中心的存储需求不断增长。大规模的数据处理和分析要求高性能、高容量和可靠性的存储解决方案。然而，现有的SSD外形规格存在着一些挑战：
图源自：Intel
从JBOD（Just a Bunch Of Disks）到JBOF（Just a Bunch Of Flash），闪存在计算和存储中的应用越来越广泛，现有的封装形态对存储的性能和容量扩展造成了困难和挑战；
从PCIe Gen3过渡到Gen4，并且Gen5即将带来，会在散热、功率、兼容性、性能优化和系统设计方面带来挑战；
U.2、M.2或PCIe卡等SSD外形规格的差异太大，限制了服务器系统设计的灵活性并且增加了系统设计的成本。
图源自：SNIA 为了解决以上挑战，实现数据中心系统优化设计的同时满足客户对高密度、高容量和高性能存储设备的需求，企业与数据中心的固态硬盘外形规格EDSFF规范应运而生，由Intel、Meta、戴尔、惠普、联想、微软等行业巨头共同发展并推广。 EDSFF外形规格分类
图源自：SNIA 在EDSFF标准规范中，外形尺寸大体上可以分为适配U1服务器的E1和适配U2服务器的E3两大系列，每个系列又细分为长版和短版，即E1（E1.L, E1.S）和E3（E3.L, E3.S），同时每个版本根据不同的散热配置细分不同型号。 除了尺寸差异，所有EDSFF系列的外形尺寸均采用相同的协议（NVMe）、相同的接口（PCIe）、相同的边缘连接器（SFF-TA-1002）、相同的引脚和功能（SFF-TA-1009）。 EDSFF的优势
与现有的SSD外形尺寸相比，EDSFF在容量、性能、可扩展性、可维护性、可管理性、散热和电源管理方面都具有优势：
性能：EDSFF能够提供x8及x16 PCIe通道，相比M.2和U.2最高的x4通道在带宽上实现了翻倍增长；
硬件接口：标准物理硬件接口是指除满足电气性能要求外，同一连接指保证了连接器、适配器、电缆等的标准化和规范化，其通用性极大地满足了兼容性和扩展性的设计要求，同时提高了供应链的安全性；
物理尺寸：PCB尺寸最大程度适应1U/2U服务器，充分提高存储空间利用率，更符合大容量、高密度数据存储的需求；
散热能力：选择不同厚度和辅助散热设计，充分满足系统低成本散热方案，满足预期风量下的散热需求；
可维护性：支持热插拔，配备状态指示灯，进一步简化安装，方便维护和备件更换等；
电源管理：EDSFF不仅支持更高的功率范围（E1.L和E1.S可以支持25W或40W的功率， U.2和M.2则通常只支持12W或15W的功率），而且支持更精细灵活的电源控制，可通过引脚布局来实现独立的电源开关、重置、低功耗模式等。
EDSFF演变路径
图源自：SNIA 与M.2相比，E1.S规格具有更高的存储密度，可容纳两排NAND颗粒，以满足大容量超大规模服务器的存储方案。E1.S也可显著减少SSD的体积，在1U服务器中最多可容纳32块9.5mm厚度的E1.S SSD，是使用15mm U.2 SSD解决方案密度的三倍以上。 E1.L目的是为1U服务器提供大容量SSD解决方案，通过存储整合和更高的每瓦存储容量效率（TB/W）来改善数据中心的总拥有成本。但E1.L的长度也对服务器的结构和SSD的电气设计带来了新的挑战。 E3.S与U.2外形尺寸接近，与传统服务器架构的设计更为兼容，可自然过渡到E3形态。E3的额外高度允许使用x8和x16连接器，提供更多的通道以支持更大的带宽。 慧荣科技一直以来积极推动行业标准落地，旗下PCIe Gen5 SSD主控芯片SM8366不仅支持U.2/U.3传统外形规格，也遵循EDSFF规范提供参考设计套件以支持E1.S、E1.L、E3.S等外形规格，以满足高性能、大容量、高散热的应用需求。 灵活的企业级SSD解决方案、积极推动行业前沿标准落地，慧荣科技将在AI人工智能、大数据应用、边缘计算等应用场景中充分发挥闪存的数据魅力，助力客户抢占市场先机，共赢未来。
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