“封测”领域的“竞争”格局!

2022-07-22
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原来“封测”领域的厂商主要分两类:

一类是:IDM公司的封测部门,主要完成本公司半导体产品的封测环节,属于对内业务。
二类是:外包封测厂商OSTA,其作为独立封测公司承接半导体设计公司产品的封测环节。
随着摩尔定律极限接近,先进封装技术不断发展,晶圆代工厂利用其在硅平台的积累正在进入封测领域,尤其是先进封装。

接下来,主要重点关注OSAT公司和晶圆代工厂在封装领域的竞争情况。

(一)全球前十大“OSAT”(封测)企业
1.“安靠”公司:美国公司,1968年成立标志着封测业从IDM模式中独立出来,直到2002年安靠一直是全球封测龙头。
2.台积电:1978年台湾成立,全球第一家专业“晶圆”代工企业,并且长期占据全球晶圆代工50%以上的市场份额。
3.日月光:2003年取代安靠成为全球“封测”龙头地位,至今全球前十大OSAT企业中有6家来自台湾。
4.长电科技(大陆企业):全球第三
5.通富微电(大陆企业):全球第六
6.天水华天(大陆企业):全球第七
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(二)晶圆厂入局
1.“台积电”为代表的晶圆加工厂开始入局“封测”行业
台积电(1978年成立),在2008年时成立了“集成互连”与“封装技术”整合部门,经过10年的构建,目前已经完成“晶圆级系统整合(WLSI)”技术平台,入局“封测”行业,目前已经处于领先的地位。2019年OSAT排名全球第4,约30亿美金,“封测”业务占台积电总收入的8.4%。
“台积电”重心在发展 —— 扇出型封装(InFO )、2.5D封装(CoWoS 基板上晶圆上芯片封装)、3D封装 ( SoIC 集成芯片系统)

注:InFO (扇出型封装)目前成为台积电 独占“苹果”A系列处理器订单的关键 ;SoIC 目前处于研发中,预计2021年量产。

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2. 国内“中芯国际”携手“封测”厂入局
2014年,“中芯国际”与“长电科技”合资成立 —— “中芯长电”企业(中芯国际控股)
“中芯长电”是全球首家采用 ,“集成电路前段芯片”制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的“中段”硅片制造和测试服务,继续发展 先进的三维系统集成芯片业务。

注:目前,中芯长电位于“江阴的基地 ”提供 —— 12英寸 中段硅片加工和封装 ;“上海基地 ”提供 —— 8英寸 中段硅片加工和封装。(2个基地都有“测试厂”,主要提供:程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析以及失效测试服务)。

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