浅谈 “半导体” 的行业经营模式！ ssd新闻存储新闻

2022-07-15

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“半导体”的经营模式有：

主要分为2类：垂直整合、垂直分工

垂直整合(Integrated Device Manufacture 缩写：IDM）: 就是可以独立完成，上面说到的整个产业链所有流程的企业（包括：芯片设计、晶圆制造、封装和测试）。

代表企业：英特尔、三星等

垂直分工模式 : 就是把整个产业链每个环节都分工出去，然后每个独立的分工企业形成了，他们制作其中一个部分的工作。Fabless

设计 + Foundry 制造 + OSAT 封测。

Fabless 芯片设计公司：他们不负责晶圆的生产和制作（只做外包出去），只负责研发和设计。

代表企业：高通、英伟达

Foundry 晶圆代加企业：负责晶圆制造。

代表企业：台积电、中芯国际（大陆企业）

OSAT （Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）封测企业：只负责产品的封装和测试。

代表企业：日月光、安靠、长电科技（大陆企业）

目前“封测”行业的市场全球总规模：

根据 Yole 的数据，全球“封测”行业市场规模一直保持着逐年增涨的趋势，预计将会从2019年的680亿（美元）增长到2025年的850亿（美元）—— 年复合增速约4%

根据中国半导体行业协会数据，中国“封测”行业也市场的规模，从2011年的976亿（元）到了 2019年的2350亿（元）—— 年复合增速约为 11.6%（增速高于全球的增速）。

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