浅谈 “半导体” 的行业经营模式!

2022-07-15
阅读量 1460


“半导体”的经营模式有:


主要分为2类:垂直整合、垂直分工
垂直整合(Integrated Device Manufacture 缩写:IDM): 就是可以独立完成,上面说到的整个产业链所有流程的企业(包括:芯片设计、晶圆制造、封装和测试)。
代表企业:英特尔 、三星 等

垂直分工模式 : 就是把整个产业链每个环节都分工出去,然后每个独立的分工企业形成了,他们制作其中一个部分的工作。Fabless
设计 + Foundry 制造 + OSAT 封测 。
Fabless 芯片设计公司:他们不负责晶圆的生产和制作(只做外包出去),只负责研发和设计。
代表企业:高通、英伟达
Foundry 晶圆代加企业:负责晶圆制造。
代表企业:台积电、中芯国际(大陆企业)
OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)封测企业 : 只负责产品的封装和测试 。
代表企业:日月光、安靠、长电科技(大陆企业)


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目前“封测”行业的市场全球总规模:


根据 Yole 的数据,全球“封测”行业市场规模一直保持着逐年增涨的趋势,预计将会从2019年的680亿(美元) 增长到2025年的850亿(美元)—— 年复合增速约4%
根据 中国半导体行业协会数据,中国“封测”行业也市场的规模,从2011年的976亿(元) 到了 2019年的2350亿(元)—— 年复合增速约为 11.6%(增速高于全球的增速 )。
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如果您有自动化生产设备,可以闪德半导体公众号留言给我们一起交流!


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