在过去的50年里，CES作为全球数码消费的风向标，不仅给我们的生活增添了丰富多彩的数码消费品，更是促进了全球科技文化的交流。今年的CES出于疫情考虑，开设了线下展厅和线上虚拟展会相结合的形式，给参展厂商和与会观众提供了更加便利的体验。

虽然参会形式有所改变，但是CES上的知名科技企业和重磅产品依然不少，包括AMD、Intel、惠普、戴尔等在内的国际知名科技企业都会在CES上公布全新的产品和前沿技术，既是给新品传播造势，同样也展露了科研实力。

（图源自：联想）

联想更新了旗下Yoga、ThinkBook、ThinkPad以及Legion拯救者等系列笔记本新品，Yoga系列将会搭载AMD及Intel全新一代处理器，覆盖轻薄商务、移动工作站和游戏笔记本等多方面应用。其中ThinkBook Plus Gen 3笔记本创新性的在键盘旁边加入了一块显示屏，不仅可以用于手指触摸，还能支持画笔进行艺术创作。

（图源自：惠普）

惠普发布了一系列产品，包括移动工作站、会议显示器、ENVY显示器以及Elite蜻系列第三代笔记本。全新的Elite笔记本将搭载Intel第12代酷睿处理器以及Windows11处理系统，机身以镁、铝和海洋塑料等回收材料制成，整机重量不足1公斤，大大便利了移动办公业务。

（图源自：戴尔）

戴尔发布了全新XPS 13 Plus笔记本电脑。该笔记本采用充满现代感的极简设计。光滑的键盘、功能栏、触控板和掌托组成了整洁、轻盈的标志性外观。硬件方面，全新XPS 13 Plus 搭载了第十二代英特尔酷睿处理器，在便携机身内提供充足性能。

（图源自：外星人）

戴尔旗下外星人游戏笔记本也进行了相应更新，其中主打更高游戏性能的M系列会采用AMD Ryzen 6000系列处理器，而主打便携的X系列则会采用Intel第12代酷睿处理器，提供丰富配置供不同需求用户选择。

在新一代AMD和Intel移动端处理器的支持下，移动端平台将在今年进行全面更新。虽然AMD早在桌面平台引入了PCIe 4.0，但是AMD Ryzen 6000系列移动端处理器是AMD首个支持PCIe 4.0的移动端处理器。伴随着移动端平台处理器对PCIe 4.0的完善支持，这也就意味着2022年的笔记本电脑将会全面支持PCIe 4.0 SSD。

对于PCIe 4.0，慧荣科技早已布局多时，从贴合用户需求和硬件升级角度出发，已针对笔记本平台推出主流级SM2267和SM2267XT主控芯片产品和解决方案，为商务办公用户、大众游戏玩家和高端硬件发烧友们提供丰富产品选择。 

作为定位于主流应用的主控芯片，SM2267/SM2267XT支持4个NAND闪存通道，连续读写速度最高可达3,900/3,500MB/s，随机读写速度最高可达500K IOPS。提供高性能、高可靠性，最符合经济效益的PCIe 4.0 SSD解决方案。

SM2267包含DRAM接口，借助板载DRAM能够提升随机读写性能。而SM2267XT所采用的DRAM-less架构，支持HMB（主机内存缓存）技术，可在不影响性能的前提下，满足小尺寸的产品设计需求，更能满足对内部空间要求严格的笔记本产品，为轻薄笔记本用户也能提供出色的性能体验。

PC领域的繁荣不单需要厂商们不断推陈出新，更需要以具有说服力的产品力打动用户。2022年才刚刚起步，AMD Ryzen 6000系列升级到了6nm制程工艺、Zen 3+架构。Intel推出了28款移动处理器，其中12代全新的酷睿i9芯片比苹果的M1 Max更快，而且是有史以来最快的移动处理器。

慧荣科技也将紧跟AMD、Intel等硬件大厂脚步，打造完善的PCIe 4.0生态，为2022年的全面PCIe 4.0化提供极具竞争力的主控芯片产品及解决方案。同时，慧荣科技已着力于PCIe Gen5主控芯片的研发，敬请期待。