继晶圆代工龙头台积电不久前宣布调涨代工价格后，行业“二把手”三星近日也宣布跟进涨价。眼下正是电子产业的传统旺季，但整个产业链的涨价潮却越发汹涌，在这种背景下，无论是晶圆代工厂商、IC设计企业、还是终端厂商，都在此番涨价浪潮下，承受着或多或少的冲击。

对于存储行业来说，晶圆代工费上涨直接导致成本的上升，也影响供应以及终端产品的出货量，拖累销售的成长。在长期倒挂的影响下，又加上缺东少西，渠道客户对价格接受度依旧较低，市场信心难以恢复，可能当前的这种“拉锯”状态短期难以有效改善。闪德君认为，形势早已趋于稳定，然而海外物流紧张又起，对订单再起影响。在目前的市场维稳的大势下出现小幅下滑，可能是近期的主旋律。

SSD市场

本周SSD市场询单有增多迹象，低容量补货需求稳定，整体变化不大，除一线品牌有拉低价格的节奏外，国内品牌价格相对稳定。市场需求仍以低容量为主，大容量还是较少。

本周NVME大致报价，除480G下跌1%，其它容量保持不变。

OEM PCBA 240G/480G/960G/2T:170/280/500/1200左右。 

本周SATA3.0市场报价，除480G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-3%。

OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T 报价（无包装外壳等）：76/130/240/460/900左右。 

Flash颗粒供应有增多，市场主要需求还是以64G/128G为主，整体价格略有下滑。拆机货与测试货还是供应主力，GOOD Die 货依旧很少，INK DIE WAFER 供应有增加，需求弱，报价下滑，贸易囤货意愿不强。

USB市场本周需求不佳，主控依然紧张，长江货居多，目前市场观望为主，32G以下价格开始企稳，通路商备货意愿不强。

本周PCBA大致报价，除4G、128G容量不变，其它容量成下跌态势，跌幅区间在1%-3%。

本周UDP大致报价，除4G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区域在1%-3%。

本周USB3.0市场报价，除32G和256G容量不变，其它容量均下跌1%左右。

本周TF卡市场报价，除16G和32G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%。

内存OEM本周市场报价，D4板块，除4G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%左右，D3板块，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-3%。

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